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Quelles sont les spécifications de conception de la carte PCB ?Quelles sont les exigences spécifiques ?

Conception de circuits imprimés
La carte de circuit imprimé SMT est l'un des composants indispensables dans la conception de montage en surface.La carte de circuit imprimé SMT est le support des composants de circuit et des dispositifs dans les produits électroniques, qui réalise la connexion électrique entre les composants de circuit et les dispositifs.Avec le développement de la technologie électronique, le volume des cartes PCB devient de plus en plus petit, la densité augmente de plus en plus et les couches de cartes PCB augmentent constamment.Par conséquent, les PCB doivent avoir des exigences de plus en plus élevées en termes de disposition globale, de capacité anti-interférence, de processus et de fabricabilité.

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Les principales étapes de conception de PCB ;
1 : Dessinez le schéma de principe.
2 : Création de la bibliothèque de composants.
3 : Établir la relation de connexion réseau entre le schéma de principe et les composants de la carte imprimée.
4 : Câblage et disposition.
5 : Créer la production de cartes imprimées et utiliser les données de production et de placement et utiliser les données.
Les problèmes suivants doivent être pris en compte dans le processus de conception des cartes de circuits imprimés :
Il est nécessaire de s'assurer que les graphiques des composants dans le schéma de circuit sont cohérents avec les objets réels et que les connexions réseau dans le schéma de circuit sont correctes.
La conception des cartes de circuits imprimés ne tient pas seulement compte de la relation de connexion réseau du schéma de principe, mais tient également compte de certaines exigences de l'ingénierie des circuits.Les exigences de l'ingénierie des circuits sont principalement la largeur des lignes électriques, des fils de terre et autres fils, la connexion des lignes et certaines caractéristiques haute fréquence des composants, l'impédance des composants, l'anti-interférence, etc.

Les exigences pour l'installation de l'ensemble du système de carte de circuit imprimé tiennent principalement compte des trous d'installation, des bouchons, des trous de positionnement, des points de référence, etc.
Il doit répondre aux exigences, au placement de divers composants et à une installation précise dans la position spécifiée, et en même temps, il doit être pratique pour l'installation, le débogage du système, la ventilation et la dissipation thermique.
Facilité de fabrication des cartes de circuits imprimés et ses exigences de manufacturabilité, pour se familiariser avec les spécifications de conception et répondre aux exigences de production
Exigences de processus, de sorte que la carte de circuit imprimé conçue puisse être produite en douceur.
Considérant que les composants sont faciles à installer, déboguer et réparer en production, et en même temps, les graphiques sur la carte de circuit imprimé, la soudure, etc.
Les plaques, les vias, etc. doivent être standard pour garantir que les composants n'entrent pas en collision et sont faciles à installer.
Le but de la conception d'une carte de circuit imprimé est principalement pour l'application, nous devons donc considérer sa praticabilité et sa fiabilité,
Dans le même temps, la couche et la surface de la carte de circuit imprimé sont réduites pour réduire le coût.Des pastilles, des trous traversants et un câblage plus grands de manière appropriée sont propices à l'amélioration de la fiabilité, à la réduction des vias, à l'optimisation du câblage et à sa densité uniforme., la cohérence est bonne, de sorte que la disposition générale du plateau est plus belle.
Premièrement, pour que la carte de circuit imprimé conçue atteigne l'objectif escompté, la disposition générale de la carte de circuit imprimé et le placement des composants jouent un rôle clé, ce qui affecte directement l'installation, la fiabilité, la ventilation et la dissipation thermique de l'ensemble de la carte de circuit imprimé, et le câblage du débit traversant.

Une fois la position et la forme des composants sur le PCB déterminées, considérez le câblage du PCB
Deuxièmement, afin que le produit conçu fonctionne mieux et plus efficacement, le PCB doit tenir compte de sa capacité anti-interférence dans la conception, et il a une relation étroite avec le circuit spécifique.
Troisièmement, une fois les composants et la conception du circuit de la carte de circuit imprimé terminés, sa conception de processus doit être considérée ensuite, le but est d'éliminer toutes sortes de mauvais facteurs avant le début de la production, et en même temps, la fabricabilité de la carte de circuit imprimé doivent être pris en compte pour produire des produits de haute qualité.et la production de masse.
En parlant du positionnement et du câblage des composants, nous avons déjà impliqué une partie du processus de la carte de circuit imprimé.La conception du processus de la carte de circuit imprimé consiste principalement à assembler organiquement la carte de circuit imprimé et les composants que nous avons conçus via la ligne de production SMT, afin d'obtenir une bonne connexion électrique.Pour réaliser la disposition de position de nos produits de conception.Conception de pad, câblage et anti-interférence, etc., nous devons également considérer si la carte que nous concevons est facile à produire, si elle peut être assemblée avec la technologie d'assemblage moderne-technologie SMT, et en même temps, elle doit être réalisée en production.Laissez les conditions de production de produits défectueux produire la hauteur de conception.Concrètement, il y a les aspects suivants :

1 : Différentes lignes de production SMT ont des conditions de production différentes, mais en termes de taille du PCB, la taille de la carte unique du PCB n'est pas inférieure à 200*150 mm.Si le côté long est trop petit, vous pouvez utiliser l'imposition et le rapport longueur/largeur est de 3:2 ou 4:3 Lorsque la taille du circuit imprimé est supérieure à 200 × 150 mm, la résistance mécanique du circuit imprimé doit être considéré.
2: Lorsque la taille de la carte de circuit imprimé est trop petite, il est difficile pour l'ensemble du processus de production de la ligne SMT et il n'est pas facile de produire par lots.Les planches sont combinées pour former une planche entière adaptée à la production de masse, et la taille de la planche entière doit être adaptée à la taille de la gamme collable.
3 : Afin de s'adapter au placement de la ligne de production, une plage de 3 à 5 mm doit être laissée sur le placage sans aucun composant, et un bord de traitement de 3 à 8 mm doit être laissé sur le panneau.Il existe trois types de connexion entre le bord de traitement et le PCB : A sans bords superposés, il y a une rainure de séparation, B a un côté et une rainure de séparation, C a un côté et pas de rainure de séparation.Il y a un processus de suppression.Selon la forme du circuit imprimé, il existe différentes formes de puzzle.Pour PCB La méthode de positionnement du côté processus est différente selon les différents modèles.Certains ont des trous de positionnement du côté du processus.Le diamètre du trou est de 4-5 cm.Relativement parlant, la précision de positionnement est supérieure à celle du côté, il y a donc des trous de positionnement pour le positionnement.Lorsque le modèle traite le PCB, il doit être équipé de trous de positionnement et la conception des trous doit être standard, afin de ne pas gêner la production.

4 : Afin de mieux localiser et d'obtenir une plus grande précision de montage, il est nécessaire de définir un point de référence pour le circuit imprimé.Qu'il y ait un point de référence et qu'il soit bon ou non affectera directement la production de masse de la ligne de production SMT.La forme du point de référence peut être carrée, circulaire, triangulaire, etc. Et le diamètre est dans la plage d'environ 1 à 2 mm, et il doit être dans la plage de 3 à 5 mm autour du point de référence, sans aucun composant ni fil .Dans le même temps, le point de référence doit être lisse et plat sans aucune pollution.La conception du point de référence ne doit pas être trop proche du bord de la planche et il doit y avoir une distance de 3 à 5 mm.
5 : Du point de vue du processus de production global, la forme de la carte est de préférence en forme de pas, en particulier pour le soudage à la vague.L'utilisation de rectangles est pratique pour la transmission.S'il manque un emplacement sur la carte PCB, l'emplacement manquant doit être rempli sous la forme d'un bord de processus.Pour un seul La carte SMT permet des slots manquants.Mais les fentes manquantes ne sont pas faciles à être trop grandes et doivent être inférieures à 1/3 de la longueur du côté.
En bref, l'apparition de produits défectueux est possible dans chaque lien, mais en ce qui concerne la conception de la carte PCB, elle doit être considérée sous divers aspects, afin qu'elle puisse non seulement réaliser l'objectif de notre conception du produit, mais également convenir à la ligne de production SMT en production.Production de masse, faites de notre mieux pour concevoir des cartes PCB de haute qualité et minimiser la probabilité de produits défectueux.

 


Heure de publication : 05 avril 2023