Design placa de circuit imprimat
Placa de circuite SMT este una dintre componentele indispensabile în proiectarea de montare la suprafață.Placa de circuite SMT este suportul componentelor și dispozitivelor de circuit din produsele electronice, care realizează conexiunea electrică între componentele și dispozitivele circuitului.Odată cu dezvoltarea tehnologiei electronice, volumul plăcilor PCB devine din ce în ce mai mic, densitatea este din ce în ce mai mare, iar straturile plăcilor PCB cresc constant.Prin urmare, PCB-urile trebuie să aibă cerințe din ce în ce mai mari în ceea ce privește aspectul general, capacitatea anti-interferență, proces și fabricabilitate.
Principalii pași ai proiectării PCB;
1: Desenați diagrama schematică.
2: Crearea bibliotecii de componente.
3: Stabiliți relația de conexiune la rețea între diagrama schematică și componentele de pe placa imprimată.
4: Cablaj și aspect.
5: Creați producția de plăci tipărite și utilizați date și plasați producția și date de utilizare.
Următoarele aspecte ar trebui luate în considerare în procesul de proiectare a plăcilor cu circuite imprimate:
Este necesar să se asigure că grafica componentelor din schema circuitului este în concordanță cu obiectele reale și că conexiunile la rețea din schema circuitului sunt corecte.
Proiectarea plăcilor de circuite imprimate nu ia în considerare numai relația de conectare la rețea a diagramei schematice, dar ia în considerare și unele cerințe ale ingineriei circuitelor.Cerințele ingineriei circuitelor sunt în principal lățimea liniilor de alimentare, firele de împământare și alte fire, conexiunea liniilor și unele caracteristici de înaltă frecvență ale componentelor, impedanța componentelor, anti-interferențe etc.
Cerințele pentru instalarea întregului sistem de circuite imprimate iau în considerare în principal găurile de instalare, dopurile, găurile de poziționare, punctele de referință etc.
Trebuie să îndeplinească cerințele, amplasarea diferitelor componente și instalarea precisă în poziția specificată și, în același timp, trebuie să fie convenabil pentru instalare, depanare a sistemului și ventilație și disipare a căldurii.
Fabricabilitatea plăcilor cu circuite imprimate și cerințele sale de fabricabilitate, pentru a fi familiarizați cu specificațiile de proiectare și pentru a îndeplini cerințele de producție
Cerințe de proces, astfel încât placa de circuit imprimat proiectată să poată fi produsă fără probleme.
Având în vedere că componentele sunt ușor de instalat, depanat și reparat în producție și, în același timp, grafica pe placa de circuit imprimat, lipire etc.
Plăcile, canalele etc. trebuie să fie standard pentru a se asigura că componentele nu se ciocnesc și sunt ușor de instalat.
Scopul proiectării unei plăci de circuit imprimat este în principal pentru aplicare, așa că trebuie să luăm în considerare practicabilitatea și fiabilitatea acesteia,
În același timp, stratul și aria plăcii de circuit imprimat sunt reduse pentru a reduce costul.Tampoanele adecvate mai mari, găurile de trecere și cablurile sunt favorabile pentru îmbunătățirea fiabilității, reducerea traverselor, optimizarea cablajului și făcându-l uniform dens., consistența este bună, astfel încât aspectul general al plăcii să fie mai frumos.
În primul rând, pentru ca placa de circuit proiectată să atingă scopul așteptat, aspectul general al plăcii de circuit imprimat și amplasarea componentelor joacă un rol cheie, care afectează direct instalarea, fiabilitatea, ventilația și disiparea căldurii întregii plăci de circuit imprimat, și cablarea ratei de trecere.
După ce poziția și forma componentelor de pe PCB sunt determinate, luați în considerare cablarea PCB-ului
În al doilea rând, pentru ca produsul proiectat să funcționeze mai bine și mai eficient, PCB-ul trebuie să ia în considerare capacitatea sa anti-interferență în proiectare și are o relație strânsă cu circuitul specific.
Trei, după ce componentele și designul circuitului plăcii de circuite sunt finalizate, proiectarea procesului său trebuie luată în considerare în continuare, scopul este de a elimina tot felul de factori negativi înainte de începerea producției și, în același timp, fabricabilitatea plăcii de circuite. trebuie luate în considerare pentru a produce produse de înaltă calitate.și producția de masă.
Când vorbim despre poziționarea și cablarea componentelor, am implicat deja o parte din procesul plăcii de circuite.Procesul de proiectare al plăcii de circuit este, în principal, asamblarea organică a plăcii de circuite și a componentelor pe care le-am proiectat prin linia de producție SMT, pentru a obține o conexiune electrică bună.Pentru a realiza aspectul poziției produselor noastre de design.Designul plăcilor, cablarea și anti-interferența etc., trebuie să luăm în considerare, de asemenea, dacă placa pe care o proiectăm este ușor de produs, dacă poate fi asamblată cu tehnologie de asamblare modernă-tehnologia SMT și, în același timp, trebuie realizată în producție.Lăsați condițiile pentru producerea produselor defecte să producă înălțimea de proiectare.Mai exact, sunt următoarele aspecte:
1: Diferitele linii de producție SMT au condiții de producție diferite, dar în ceea ce privește dimensiunea PCB-ului, dimensiunea unică a plăcii PCB nu este mai mică de 200 * 150 mm.Dacă partea lungă este prea mică, puteți utiliza impunerea, iar raportul dintre lungime și lățime este de 3:2 sau 4:3, când dimensiunea plăcii de circuit este mai mare de 200 × 150 mm, rezistența mecanică a plăcii de circuit ar trebui să Fii considerat.
2: Când dimensiunea plăcii de circuit este prea mică, este dificil pentru întregul proces de producție al liniei SMT și nu este ușor de produs în loturi.Plăcile sunt combinate împreună pentru a forma o placă întreagă potrivită pentru producția de masă, iar dimensiunea întregii plăci ar trebui să fie potrivită pentru dimensiunea gamei de lipire.
3: Pentru a se adapta la amplasarea liniei de producție, pe furnir trebuie lăsat un interval de 3-5 mm fără componente, iar pe panou trebuie lăsat o margine de proces de 3-8 mm.Există trei tipuri de conexiune între marginea procesului și PCB: A fără margini suprapuse, Există o canelură de separare, B are o latură și o canelură de separare, C are o latură și nicio canelură de separare.Există un proces de golire.În funcție de forma plăcii PCB, există diferite forme de puzzle.Pentru PCB Metoda de poziționare a părții de proces este diferită în funcție de diferite modele.Unele au găuri de poziționare pe partea procesului.Diametrul găurii este de 4-5 cm.Relativ vorbind, precizia de poziționare este mai mare decât cea a lateralului, deci există găuri de poziționare pentru poziționare.Când modelul procesează PCB, acesta trebuie să fie echipat cu găuri de poziționare, iar designul găurii trebuie să fie standard, pentru a nu cauza inconveniente producției.
4: Pentru a localiza mai bine și pentru a obține o precizie mai mare de montare, este necesar să setați un punct de referință pentru PCB.Dacă există un punct de referință și dacă este bun sau nu, va afecta direct producția de masă a liniei de producție SMT.Forma punctului de referință poate fi pătrată, circulară, triunghiulară etc. Și diametrul este în intervalul de aproximativ 1-2 mm și ar trebui să fie în intervalul de 3-5 mm în jurul punctului de referință, fără componente și cabluri .În același timp, punctul de referință ar trebui să fie neted și plat, fără nicio poluare.Designul punctului de referință nu trebuie să fie prea aproape de marginea plăcii și ar trebui să existe o distanță de 3-5 mm.
5: Din perspectiva procesului general de producție, forma plăcii este de preferință în formă de pas, în special pentru lipirea cu val.Utilizarea dreptunghiurilor este convenabilă pentru transmitere.Dacă lipsește un slot pe placa PCB, slotul lipsă trebuie completat sub forma unei margini de proces.Pentru o singură placă SMT permite sloturi lipsă.Dar fantele lipsă nu sunt ușor să fie prea mari și ar trebui să fie mai mici de 1/3 din lungimea laterală.
Pe scurt, apariția produselor defecte este posibilă în fiecare legătură, dar în ceea ce privește proiectarea plăcii PCB, aceasta ar trebui luată în considerare din diferite aspecte, astfel încât să nu poată realiza numai scopul designului nostru al produsului, dar de asemenea, să fie potrivit pentru linia de producție SMT în producție.Producție în masă, faceți tot posibilul pentru a proiecta plăci PCB de înaltă calitate și a minimiza probabilitatea de produse defecte.
Ora postării: Apr-05-2023