Reka Bentuk Papan Litar Bercetak
Papan litar SMT adalah salah satu komponen yang sangat diperlukan dalam reka bentuk pelekap permukaan.Papan litar SMT adalah sokongan komponen litar dan peranti dalam produk elektronik, yang merealisasikan sambungan elektrik antara komponen litar dan peranti.Dengan perkembangan teknologi elektronik, volum papan PCB semakin kecil, ketumpatan semakin tinggi dan lebih tinggi, dan lapisan papan PCB sentiasa meningkat.Oleh itu, PCB dikehendaki mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi dari segi susun atur keseluruhan, keupayaan anti-gangguan, proses dan kebolehkilangan.
Langkah-langkah utama reka bentuk PCB;
1: Lukis gambarajah skematik.
2: Penciptaan perpustakaan komponen.
3: Wujudkan hubungan sambungan rangkaian antara rajah skematik dan komponen pada papan bercetak.
4: Pendawaian dan susun atur.
5: Buat pengeluaran papan bercetak dan gunakan data serta pengeluaran dan penggunaan data peletakan.
Isu-isu berikut harus dipertimbangkan dalam proses reka bentuk papan litar bercetak:
Ia adalah perlu untuk memastikan bahawa grafik komponen dalam rajah skematik litar adalah konsisten dengan objek sebenar dan bahawa sambungan rangkaian dalam rajah skematik litar adalah betul.
Reka bentuk papan litar bercetak bukan sahaja mempertimbangkan hubungan sambungan rangkaian gambarajah skematik, tetapi juga mempertimbangkan beberapa keperluan kejuruteraan litar.Keperluan kejuruteraan litar adalah terutamanya lebar talian kuasa, wayar tanah dan wayar lain, sambungan talian, dan beberapa ciri frekuensi tinggi komponen, impedans komponen, anti-gangguan, dll.
Keperluan untuk pemasangan keseluruhan sistem papan litar bercetak terutamanya mempertimbangkan lubang pemasangan, palam, lubang kedudukan, titik rujukan, dll.
Ia mesti memenuhi keperluan, penempatan pelbagai komponen dan pemasangan yang tepat dalam kedudukan yang ditentukan, dan pada masa yang sama, ia mesti mudah untuk pemasangan, penyahpepijatan sistem, dan pengudaraan dan pelesapan haba.
Kebolehkilangan papan litar bercetak dan keperluan kebolehkilangannya, untuk mengetahui spesifikasi reka bentuk dan memenuhi keperluan pengeluaran
Keperluan proses, supaya papan litar bercetak yang direka bentuk dapat dihasilkan dengan lancar.
Memandangkan komponen mudah dipasang, nyahpepijat dan pembaikan dalam pengeluaran, dan pada masa yang sama, grafik pada papan litar bercetak, pematerian, dsb.
Plat, vias, dsb. mestilah standard untuk memastikan komponen tidak berlanggar dan mudah dipasang.
Tujuan mereka bentuk papan litar bercetak adalah terutamanya untuk aplikasi, jadi kita perlu mempertimbangkan kebolehpraktisan dan kebolehpercayaannya,
Pada masa yang sama, lapisan dan kawasan papan litar bercetak dikurangkan untuk mengurangkan kos.Pad yang lebih besar, melalui lubang, dan pendawaian adalah kondusif untuk meningkatkan kebolehpercayaan, mengurangkan vias, mengoptimumkan pendawaian dan menjadikannya sama rata., konsistensinya bagus, supaya keseluruhan susun atur papan lebih cantik.
Pertama, untuk menjadikan papan litar yang direka mencapai tujuan yang diharapkan, susun atur keseluruhan papan litar bercetak dan penempatan komponen memainkan peranan penting, yang secara langsung mempengaruhi pemasangan, kebolehpercayaan, pengudaraan dan pelesapan haba seluruh papan litar bercetak, dan pendawaian kadar melalui.
Selepas kedudukan dan bentuk komponen pada PCB ditentukan, pertimbangkan pendawaian PCB
Kedua, untuk menjadikan produk yang direka bentuk berfungsi dengan lebih baik dan lebih berkesan, PCB perlu mempertimbangkan keupayaan anti-gangguan dalam reka bentuk, dan ia mempunyai hubungan rapat dengan litar tertentu.
Tiga, selepas komponen dan reka bentuk litar papan litar selesai, reka bentuk prosesnya harus dipertimbangkan seterusnya, tujuannya adalah untuk menghapuskan semua jenis faktor buruk sebelum pengeluaran bermula, dan pada masa yang sama, kebolehkilangan papan litar perlu diambil kira untuk menghasilkan produk yang berkualiti tinggi.dan pengeluaran besar-besaran.
Apabila bercakap tentang kedudukan dan pendawaian komponen, kami telah melibatkan beberapa proses papan litar.Reka bentuk proses papan litar adalah terutamanya untuk memasang papan litar dan komponen secara organik yang kami reka melalui barisan pengeluaran SMT, untuk mencapai sambungan elektrik yang baik.Untuk mencapai susun atur kedudukan produk reka bentuk kami.Reka bentuk pad, pendawaian dan anti-gangguan, dsb., kita juga mesti mempertimbangkan sama ada papan yang kami reka bentuk mudah untuk dihasilkan, sama ada ia boleh dipasang dengan teknologi pemasangan moden-teknologi SMT, dan pada masa yang sama, ia mesti dicapai dalam pengeluaran.Biarkan syarat untuk menghasilkan produk yang rosak menghasilkan ketinggian reka bentuk.Secara khusus, terdapat aspek berikut:
1: Barisan pengeluaran SMT yang berbeza mempunyai keadaan pengeluaran yang berbeza, tetapi dari segi saiz PCB, saiz papan tunggal PCB tidak kurang daripada 200 * 150mm.Jika sisi panjang terlalu kecil, anda boleh menggunakan pengenaan, dan nisbah panjang kepada lebar ialah 3:2 atau 4:3 Apabila saiz papan litar lebih besar daripada 200 × 150mm, kekuatan mekanikal papan litar harus dipertimbangkan.
2: Apabila saiz papan litar terlalu kecil, ia sukar untuk keseluruhan proses pengeluaran talian SMT, dan ia tidak mudah untuk dihasilkan dalam kelompok.Papan digabungkan bersama untuk membentuk keseluruhan papan yang sesuai untuk pengeluaran besar-besaran, dan saiz keseluruhan papan harus sesuai dengan saiz julat yang boleh ditampal.
3: Untuk menyesuaikan diri dengan penempatan barisan pengeluaran, julat 3-5mm harus dibiarkan pada venir tanpa sebarang komponen, dan tepi proses 3-8mm harus ditinggalkan pada panel.Terdapat tiga jenis sambungan antara tepi proses dan PCB: A tanpa tepi bertindih, Terdapat alur pemisah, B mempunyai sisi dan alur pemisah, C mempunyai sisi dan tiada alur pemisah.Terdapat proses pengosongan.Mengikut bentuk papan PCB, terdapat pelbagai bentuk jigsaw.Untuk PCB Kaedah kedudukan bahagian proses adalah berbeza mengikut model yang berbeza.Sesetengahnya mempunyai lubang kedudukan pada bahagian proses.Diameter lubang ialah 4-5 cm.Secara relatifnya, ketepatan kedudukan adalah lebih tinggi daripada sisi, jadi terdapat lubang kedudukan untuk kedudukan.Apabila model memproses PCB, ia mesti dilengkapi dengan lubang penentududukan, dan reka bentuk lubang mestilah standard, supaya tidak menyebabkan kesulitan kepada pengeluaran.
4: Untuk mencari lebih baik dan mencapai ketepatan pelekap yang lebih tinggi, adalah perlu untuk menetapkan titik rujukan untuk PCB.Sama ada terdapat titik rujukan dan sama ada ia baik atau tidak akan menjejaskan pengeluaran besar-besaran barisan pengeluaran SMT.Bentuk titik rujukan boleh berbentuk segi empat sama, bulat, segi tiga, dan lain-lain. Dan diameternya adalah dalam julat kira-kira 1-2mm, dan ia hendaklah dalam lingkungan 3-5mm di sekeliling titik rujukan, tanpa sebarang komponen dan petunjuk. .Pada masa yang sama, titik rujukan hendaklah licin dan rata tanpa sebarang Pencemaran.Reka bentuk titik rujukan tidak boleh terlalu dekat dengan tepi papan, dan harus ada jarak 3-5mm.
5: Dari perspektif proses pengeluaran keseluruhan, bentuk papan lebih baik berbentuk padang, terutamanya untuk pematerian gelombang.Penggunaan segi empat tepat adalah mudah untuk penghantaran.Jika terdapat slot yang hilang pada papan PCB, slot yang hilang hendaklah diisi dalam bentuk tepi proses.Untuk satu papan SMT membenarkan slot yang hilang.Tetapi slot yang hilang tidak mudah terlalu besar dan hendaklah kurang daripada 1/3 daripada panjang sisi.
Ringkasnya, berlakunya produk yang rosak adalah mungkin dalam setiap pautan, tetapi sejauh reka bentuk papan PCB berkenaan, ia harus dipertimbangkan dari pelbagai aspek, supaya ia bukan sahaja dapat merealisasikan tujuan reka bentuk produk kami, tetapi juga sesuai untuk barisan pengeluaran SMT dalam pengeluaran.Pengeluaran besar-besaran, cuba yang terbaik untuk mereka bentuk papan PCB berkualiti tinggi, dan meminimumkan kebarangkalian produk yang rosak.
Masa siaran: Apr-05-2023