मुद्रित सर्किट बोर्ड डिजाइन
SMT सर्किट बोर्ड सतह माउन्ट डिजाइन मा अपरिहार्य घटक मध्ये एक हो।SMT सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूमा सर्किट कम्पोनेन्टहरू र उपकरणहरूको समर्थन हो, जसले सर्किट कम्पोनेन्टहरू र उपकरणहरू बीचको विद्युतीय जडानलाई महसुस गर्छ।इलेक्ट्रोनिक टेक्नोलोजीको विकासको साथ, PCB बोर्डहरूको भोल्युम सानो र सानो हुँदै गइरहेको छ, घनत्व उच्च र उच्च हुँदै गइरहेको छ, र PCB बोर्डहरूको तहहरू निरन्तर बढ्दै गएका छन्।तसर्थ, PCBs ले समग्र लेआउट, एन्टी-हस्तक्षेप क्षमता, प्रक्रिया र उत्पादन क्षमताको सन्दर्भमा उच्च र उच्च आवश्यकताहरू हुन आवश्यक छ।
पीसीबी डिजाइन को मुख्य चरणहरु;
1: योजनाबद्ध रेखाचित्र कोर्नुहोस्।
२: कम्पोनेन्ट लाइब्रेरीको निर्माण।
3: योजनाबद्ध रेखाचित्र र मुद्रित बोर्डमा कम्पोनेन्टहरू बीचको नेटवर्क जडान सम्बन्ध स्थापना गर्नुहोस्।
4: तार र लेआउट।
5: छापिएको बोर्ड उत्पादन सिर्जना गर्नुहोस् र डाटा र प्लेसमेन्ट उत्पादन प्रयोग गर्नुहोस् र डाटा प्रयोग गर्नुहोस्।
मुद्रित सर्किट बोर्डहरूको डिजाइन प्रक्रियामा निम्न मुद्दाहरू विचार गर्नुपर्छ:
यो सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ कि सर्किट योजनाबद्ध रेखाचित्रमा कम्पोनेन्टहरूको ग्राफिक्स वास्तविक वस्तुहरूसँग मिल्दोजुल्दो छ र सर्किट योजनाबद्ध रेखाचित्रमा नेटवर्क जडानहरू सही छन्।
मुद्रित सर्किट बोर्डहरूको डिजाइनले योजनाबद्ध रेखाचित्रको नेटवर्क जडान सम्बन्धलाई मात्र विचार गर्दैन, तर सर्किट इन्जिनियरिङका केही आवश्यकताहरूलाई पनि विचार गर्दछ।सर्किट इन्जिनियरिङका आवश्यकताहरू मुख्यतया पावर लाइनहरूको चौडाइ, ग्राउन्ड तारहरू र अन्य तारहरू, लाइनहरूको जडान, र कम्पोनेन्टहरूको केही उच्च आवृत्ति विशेषताहरू, कम्पोनेन्टहरूको प्रतिबाधा, एन्टी-हस्तक्षेप, आदि हुन्।
मुद्रित सर्किट बोर्ड सम्पूर्ण प्रणालीको स्थापनाको लागि आवश्यकताहरू मुख्यतया स्थापना प्वालहरू, प्लगहरू, स्थिति प्वालहरू, सन्दर्भ बिन्दुहरू, आदिलाई विचार गर्छन्।
यसले आवश्यकताहरू पूरा गर्नुपर्दछ, विभिन्न कम्पोनेन्टहरूको प्लेसमेन्ट र निर्दिष्ट स्थितिमा सही स्थापना, र एकै समयमा, यो स्थापना, प्रणाली डिबगिंग, र भेन्टिलेसन र गर्मी अपव्ययको लागि सुविधाजनक हुनुपर्दछ।
मुद्रित सर्किट बोर्डहरूको उत्पादनशीलता र यसको निर्माण योग्यता आवश्यकताहरू, डिजाइन विशिष्टताहरूसँग परिचित हुन र उत्पादनका आवश्यकताहरू पूरा गर्न
प्रक्रिया आवश्यकताहरू, ताकि डिजाइन गरिएको मुद्रित सर्किट बोर्ड सजिलै उत्पादन गर्न सकिन्छ।
कम्पोनेन्टहरू स्थापना गर्न, डिबग गर्न र उत्पादनमा मर्मत गर्न सजिलो छ, र एकै समयमा, मुद्रित सर्किट बोर्डमा ग्राफिक्स, सोल्डरिंग, आदि।
कम्पोनेन्टहरू टकराउन र सजिलै स्थापित हुन नदिनका लागि प्लेटहरू, वियास, आदि मानक हुनुपर्छ।
मुद्रित सर्किट बोर्ड डिजाइन गर्ने उद्देश्य मुख्यतया अनुप्रयोगको लागि हो, त्यसैले हामीले यसको व्यावहारिकता र विश्वसनीयतालाई विचार गर्नुपर्दछ,
एकै समयमा, मुद्रित सर्किट बोर्डको तह र क्षेत्र लागत कम गर्न कम गरिन्छ।उपयुक्त रूपमा ठूला प्याडहरू, प्वालहरू मार्फत, र तारहरू विश्वसनीयता सुधार गर्न, वियास कम गर्न, तारहरू अनुकूलन गर्न, र यसलाई समान रूपमा घना बनाउन अनुकूल हुन्छन्।, स्थिरता राम्रो छ, ताकि बोर्ड को समग्र लेआउट अधिक सुन्दर छ।
पहिलो, डिजाइन गरिएको सर्किट बोर्डलाई अपेक्षित उद्देश्य प्राप्त गर्नको लागि, मुद्रित सर्किट बोर्डको समग्र रूपरेखा र कम्पोनेन्टहरूको प्लेसमेन्टले मुख्य भूमिका खेल्छ, जसले सम्पूर्ण मुद्रित सर्किट बोर्डको स्थापना, विश्वसनीयता, भेन्टिलेसन र तातो अपव्ययलाई प्रत्यक्ष रूपमा असर गर्छ, र तार मार्फत दर।
PCB मा कम्पोनेन्टहरूको स्थिति र आकार निर्धारण गरेपछि, PCB को तारहरू विचार गर्नुहोस्
दोस्रो, डिजाइन गरिएको उत्पादनलाई अझ राम्रो र प्रभावकारी रूपमा काम गर्नको लागि, PCB ले डिजाइनमा यसको एन्टी-हस्तक्षेप क्षमतालाई विचार गर्नुपर्दछ, र यसको विशिष्ट सर्किटसँग नजिकको सम्बन्ध छ।
तीन, सर्किट बोर्डको कम्पोनेन्टहरू र सर्किट डिजाइन पूरा भएपछि, यसको प्रक्रिया डिजाइनलाई अर्को विचार गर्नुपर्छ, उद्देश्य भनेको उत्पादन सुरु हुनु अघि सबै प्रकारका खराब कारकहरू हटाउनु हो, र एकै समयमा, सर्किट बोर्डको उत्पादन क्षमता। उच्च गुणस्तरका उत्पादनहरू उत्पादन गर्न खातामा लिनुपर्छ।र ठूलो उत्पादन।
कम्पोनेन्टहरूको स्थिति र तारहरूको बारेमा कुरा गर्दा, हामीले सर्किट बोर्डको केही प्रक्रियाहरू समावेश गरिसकेका छौं।सर्किट बोर्डको प्रक्रिया डिजाइन मुख्यतया हामीले SMT उत्पादन लाइन मार्फत डिजाइन गरिएको सर्किट बोर्ड र कम्पोनेन्टहरूलाई संगठित रूपमा भेला गर्न हो, ताकि राम्रो विद्युतीय जडान प्राप्त गर्न सकिन्छ।हाम्रो डिजाइन उत्पादन को स्थिति लेआउट हासिल गर्न।प्याड डिजाइन, तार र विरोधी हस्तक्षेप, आदि, हामीले डिजाइन गरेको बोर्ड उत्पादन गर्न सजिलो छ कि छैन, यसलाई आधुनिक एसेम्बली टेक्नोलोजी-एसएमटी टेक्नोलोजीसँग भेला गर्न सकिन्छ कि छैन, र एकै समयमा, यो हासिल गर्नुपर्दछ। उत्पादन।दोषपूर्ण उत्पादनहरू उत्पादनको लागि सर्तहरू डिजाइन उचाइ उत्पादन गरौं।विशेष गरी, त्यहाँ निम्न पक्षहरू छन्:
1: विभिन्न एसएमटी उत्पादन लाइनहरू फरक उत्पादन सर्तहरू छन्, तर PCB को आकारको सन्दर्भमा, PCB को एकल बोर्ड आकार 200 * 150mm भन्दा कम छैन।यदि लामो पक्ष धेरै सानो छ भने, तपाइँ इम्पोजिसन प्रयोग गर्न सक्नुहुन्छ, र लम्बाइ र चौडाइको अनुपात 3:2 वा 4:3 हुन्छ जब सर्किट बोर्डको आकार 200 × 150mm भन्दा ठूलो हुन्छ, सर्किट बोर्डको मेकानिकल बल हुनुपर्छ। मानिनेछ।
2: जब सर्किट बोर्ड को आकार धेरै सानो छ, यो सम्पूर्ण SMT लाइन उत्पादन प्रक्रिया को लागी गाह्रो छ, र यो ब्याच मा उत्पादन गर्न सजिलो छैन।बोर्डहरू सामूहिक उत्पादनको लागि उपयुक्त सम्पूर्ण बोर्ड बनाउन एकसाथ जोडिएका छन्, र सम्पूर्ण बोर्डको आकार टाँस्ने दायराको आकारको लागि उपयुक्त हुनुपर्छ।
3: उत्पादन लाइनको प्लेसमेन्टमा अनुकूलन गर्नको लागि, 3-5mm दायरा कुनै पनि कम्पोनेन्ट बिना लिबासमा छोडिनु पर्छ, र 3-8mm प्रक्रिया किनारा प्यानलमा छोडिनु पर्छ।त्यहाँ प्रक्रिया किनारा र PCB बीच तीन प्रकारका जडानहरू छन्: ए ओभरल्यापिङ किनाराहरू बिना, त्यहाँ एक विच्छेदन ग्रूभ छ, B को एक पक्ष र एक अलग ग्रूभ छ, C को एक पक्ष छ र कुनै पृथक ग्रूभ छैन।त्यहाँ एक खाली प्रक्रिया छ।PCB बोर्ड को आकार अनुसार, jigsaw को विभिन्न रूपहरु छन्।PCB को लागि प्रक्रिया पक्ष को स्थिति विधि विभिन्न मोडेल अनुसार फरक छ।केही प्रक्रिया पक्षमा स्थिति प्वालहरू छन्।प्वालको व्यास 4-5 सेन्टिमिटर हुन्छ।तुलनात्मक रूपमा बोल्दा, स्थिति सटीकता पक्षको भन्दा उच्च छ, त्यसैले त्यहाँ स्थितिको लागि पोजिसनिङ प्वालहरू छन्।जब मोडेलले PCB प्रशोधन गरिरहेको छ, यो पोजिसनिङ प्वालहरूसँग सुसज्जित हुनुपर्छ, र प्वाल डिजाइन मानक हुनुपर्छ, ताकि उत्पादनमा असुविधा नहोस्।
4: राम्रो पत्ता लगाउन र उच्च माउन्ट सटीकता प्राप्त गर्न, यो PCB को लागि एक सन्दर्भ बिन्दु सेट गर्न आवश्यक छ।त्यहाँ सन्दर्भ बिन्दु छ कि छैन र यो राम्रो छ वा छैन सीधा SMT उत्पादन लाइनको ठूलो उत्पादनलाई असर गर्नेछ।सन्दर्भ बिन्दुको आकार वर्ग, गोलाकार, त्रिकोणीय, आदि हुन सक्छ। र व्यास लगभग 1-2mm को दायरा भित्र छ, र यो सन्दर्भ बिन्दु वरिपरि 3-5mm को दायरा भित्र हुनुपर्छ, कुनै पनि घटक र नेतृत्व बिना। ।एकै समयमा, सन्दर्भ बिन्दु कुनै पनि प्रदूषण बिना चिकनी र समतल हुनुपर्छ।सन्दर्भ बिन्दुको डिजाइन बोर्डको किनाराको धेरै नजिक हुनु हुँदैन, र त्यहाँ 3-5 मिमीको दूरी हुनुपर्छ।
5: समग्र उत्पादन प्रक्रियाको परिप्रेक्ष्यबाट, बोर्डको आकार प्राथमिकतामा पिच-आकारको हुन्छ, विशेष गरी तरंग सोल्डरिंगको लागि।आयत को प्रयोग प्रसारण को लागी सुविधाजनक छ।यदि PCB बोर्डमा हराएको स्लट छ भने, हराएको स्लट प्रक्रिया किनाराको रूपमा भर्नुपर्छ।एकलको लागि SMT बोर्डले छुटेका स्लटहरूलाई अनुमति दिन्छ।तर हराइरहेको स्लटहरू धेरै ठूला हुन सजिलो छैन र छेउको लम्बाइको 1/3 भन्दा कम हुनुपर्छ।
छोटकरीमा, दोषपूर्ण उत्पादनहरूको घटना प्रत्येक लिङ्कमा सम्भव छ, तर जहाँसम्म PCB बोर्ड डिजाइन चिन्तित छ, यसलाई विभिन्न पक्षहरूबाट विचार गर्नुपर्छ, ताकि यसले हाम्रो उत्पादनको डिजाइनको उद्देश्य मात्र महसुस गर्न सकोस्, तर। उत्पादनमा एसएमटी उत्पादन लाइनको लागि पनि उपयुक्त हुन्छ।ठूलो उत्पादन, उच्च-गुणस्तर PCB बोर्डहरू डिजाइन गर्न हाम्रो सक्दो प्रयास गर्नुहोस्, र दोषपूर्ण उत्पादनहरूको सम्भावना कम गर्नुहोस्।
पोस्ट समय: अप्रिल-०५-२०२३