რა არის PCB დაფის დიზაინის სპეციფიკაციები?რა არის კონკრეტული მოთხოვნები?

ბეჭდური მიკროსქემის დაფის დიზაინი
SMT მიკროსქემის დაფა არის ერთ-ერთი შეუცვლელი კომპონენტი ზედაპირზე დამაგრების დიზაინში.SMT მიკროსქემის დაფა არის მიკროსქემის კომპონენტებისა და მოწყობილობების მხარდაჭერა ელექტრონულ პროდუქტებში, რომელიც ახორციელებს ელექტრულ კავშირს მიკროსქემის კომპონენტებსა და მოწყობილობებს შორის.ელექტრონული ტექნოლოგიის განვითარებასთან ერთად, PCB დაფების მოცულობა სულ უფრო მცირდება, სიმკვრივე სულ უფრო და უფრო მატულობს, ხოლო PCB დაფების ფენები მუდმივად იზრდება.ამიტომ, PCB-ებს მოეთხოვებათ ჰქონდეთ უფრო და უფრო მაღალი მოთხოვნები საერთო განლაგების, ჩარევის საწინააღმდეგო უნარის, პროცესისა და წარმოების თვალსაზრისით.

PCB დიზაინის ძირითადი საფეხურები;
1: დახაზეთ სქემატური დიაგრამა.
2: კომპონენტის ბიბლიოთეკის შექმნა.
3: დაამყარეთ ქსელური კავშირის კავშირი სქემატურ დიაგრამასა და კომპონენტებს შორის დაბეჭდილ დაფაზე.
4: გაყვანილობა და განლაგება.
5: შექმენით ბეჭდური დაფის წარმოება და გამოიყენეთ მონაცემები და განლაგების წარმოება და გამოიყენეთ მონაცემები.
ბეჭდური მიკროსქემის დაფების დიზაინის პროცესში გასათვალისწინებელია შემდეგი საკითხები:
აუცილებელია იმის უზრუნველყოფა, რომ მიკროსქემის სქემატურ დიაგრამაში კომპონენტების გრაფიკა შეესაბამება რეალურ ობიექტებს და რომ ქსელის კავშირები სქემატურ დიაგრამაში არის სწორი.
ბეჭდური მიკროსქემის დაფების დიზაინი არა მხოლოდ ითვალისწინებს სქემატური დიაგრამის ქსელის კავშირის ურთიერთობას, არამედ ითვალისწინებს მიკროსქემის ინჟინერიის ზოგიერთ მოთხოვნას.წრიული ინჟინერიის მოთხოვნები ძირითადად არის ელექტროგადამცემი ხაზების სიგანე, დამიწის მავთულები და სხვა მავთულები, ხაზების შეერთება და კომპონენტების ზოგიერთი მაღალი სიხშირის მახასიათებლები, კომპონენტების წინაღობა, ჩარევის საწინააღმდეგო და ა.შ.

ბეჭდური მიკროსქემის მთლიანი სისტემის დამონტაჟების მოთხოვნები ძირითადად ითვალისწინებს სამონტაჟო ხვრელებს, შტეფსელებს, პოზიციონირების ხვრელებს, საცნობარო წერტილებს და ა.შ.
ის უნდა აკმაყოფილებდეს მოთხოვნებს, სხვადასხვა კომპონენტის განთავსებასა და მითითებულ პოზიციაზე ზუსტი ინსტალაციას და ამავდროულად მოსახერხებელი იყოს ინსტალაციის, სისტემის გამართვისა და ვენტილაციისა და სითბოს გაფრქვევისთვის.
ბეჭდური მიკროსქემის დაფების დამზადება და მისი დამზადების მოთხოვნები, დიზაინის სპეციფიკაციების გაცნობა და წარმოების მოთხოვნების დაკმაყოფილება
პროცესის მოთხოვნები, რათა შექმნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფა შეუფერხებლად წარმოიქმნას.
იმის გათვალისწინებით, რომ კომპონენტების დაყენება, გამართვა და შეკეთება მარტივია წარმოებაში, და ამავე დროს, გრაფიკა ბეჭდურ მიკროსქემის დაფაზე, შედუღება და ა.შ.
ფირფიტები, ვიზები და ა.შ. უნდა იყოს სტანდარტული, რათა უზრუნველყოფილი იყოს კომპონენტების შეჯახება და ადვილად დაყენება.
ბეჭდური მიკროსქემის დაფის დიზაინის მიზანი ძირითადად აპლიკაციურია, ამიტომ უნდა გავითვალისწინოთ მისი პრაქტიკულობა და საიმედოობა,
ამავდროულად, ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ფენა და ფართობი მცირდება ღირებულების შესამცირებლად.სათანადოდ უფრო დიდი ბალიშები, ხვრელების მეშვეობით და გაყვანილობა ხელს უწყობს საიმედოობის გაუმჯობესებას, ხაზების შემცირებას, გაყვანილობის ოპტიმიზაციას და თანაბრად მკვრივს., თანმიმდევრულობა კარგია, რათა დაფის საერთო განლაგება უფრო ლამაზი იყოს.
პირველ რიგში, დაპროექტებული მიკროსქემის დაფის მოსალოდნელ მიზანს რომ მიაღწიოს, ბეჭდური მიკროსქემის დაფის საერთო განლაგება და კომპონენტების განლაგება მნიშვნელოვან როლს თამაშობს, რაც პირდაპირ გავლენას ახდენს მთელი ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ინსტალაციაზე, საიმედოობაზე, ვენტილაციაზე და სითბოს გაფრქვევაზე. და გაყვანილობის სიჩქარე.

PCB-ზე კომპონენტების პოზიციისა და ფორმის დადგენის შემდეგ, განიხილეთ PCB-ის გაყვანილობა
მეორე, იმისთვის, რომ დაპროექტებული პროდუქტი უკეთესად და ეფექტურად იმუშაოს, PCB-მ უნდა გაითვალისწინოს მისი ჩარევის საწინააღმდეგო უნარი დიზაინში და მას აქვს მჭიდრო ურთიერთობა კონკრეტულ წრესთან.
მესამე, მიკროსქემის დაფის კომპონენტებისა და მიკროსქემის დიზაინის დასრულების შემდეგ, შემდგომში უნდა განიხილებოდეს მისი პროცესის დიზაინი, მიზანია აღმოფხვრას ყველა სახის ცუდი ფაქტორი წარმოების დაწყებამდე და ამავდროულად, მიკროსქემის დაფის წარმოება. მხედველობაში უნდა იქნას მიღებული მაღალი ხარისხის პროდუქციის წარმოებისთვის.და მასობრივი წარმოება.
როდესაც ვსაუბრობთ კომპონენტების პოზიციონირებასა და გაყვანილობაზე, ჩვენ უკვე ჩავრთეთ მიკროსქემის დაფის ზოგიერთი პროცესი.მიკროსქემის დაფის პროცესის დიზაინი ძირითადად მიზნად ისახავს ორგანულად აწყობს მიკროსქემის დაფას და ჩვენ მიერ დაპროექტებულ კომპონენტებს SMT საწარმოო ხაზის მეშვეობით, რათა მივაღწიოთ კარგ ელექტრო კავშირს.ჩვენი დიზაინის პროდუქტების პოზიციური განლაგების მისაღწევად.ბალიშის დიზაინი, გაყვანილობა და ჩარევის საწინააღმდეგო და ა.შ., ასევე უნდა გავითვალისწინოთ, არის თუ არა ჩვენს მიერ შემუშავებული დაფა ადვილი გამოსაყვანი, შესაძლებელია თუ არა მისი აწყობა თანამედროვე აწყობის ტექნოლოგიით-SMT ტექნოლოგიით და ამავდროულად, ეს უნდა იყოს მიღწეული. წარმოება.დაე, დეფექტური პროდუქტების წარმოების პირობებმა შექმნას დიზაინის სიმაღლე.კერძოდ, არსებობს შემდეგი ასპექტები:

1: SMT-ის სხვადასხვა საწარმოო ხაზს აქვს წარმოების განსხვავებული პირობები, მაგრამ PCB-ის ზომის თვალსაზრისით, PCB-ის ერთი დაფის ზომა არ არის არანაკლებ 200*150 მმ.თუ გრძელი მხარე ძალიან მცირეა, შეგიძლიათ გამოიყენოთ დაწესება, ხოლო სიგრძისა და სიგანის თანაფარდობა არის 3:2 ან 4:3, როდესაც მიკროსქემის დაფის ზომა 200×150 მმ-ზე მეტია, მიკროსქემის დაფის მექანიკური სიმტკიცე უნდა იყოს განიხილება.
2: როდესაც მიკროსქემის დაფის ზომა ძალიან მცირეა, ძნელია SMT ხაზის წარმოების მთელი პროცესისთვის და ადვილი არ არის სერიების წარმოება.დაფები გაერთიანებულია ერთმანეთში, რათა შექმნან მთლიანი დაფა, რომელიც შესაფერისია მასობრივი წარმოებისთვის, ხოლო მთლიანი დაფის ზომა უნდა შეესაბამებოდეს პასტის დიაპაზონის ზომას.
3: საწარმოო ხაზის განთავსებასთან ადაპტაციისთვის, ვინირზე უნდა დარჩეს 3-5მმ დიაპაზონი ყოველგვარი კომპონენტის გარეშე, ხოლო 3-8მმ პროცესის კიდე უნდა დარჩეს პანელზე.პროცესის კიდესა და PCB-ს შორის არსებობს სამი სახის კავშირი: A კიდეების გადახურვის გარეშე, არის გამყოფი ღარი, B აქვს გვერდითი და გამყოფი ღარი, C აქვს გვერდითი და არ არის გამყოფი ღარი.არსებობს ბლანკის პროცესი.PCB დაფის ფორმის მიხედვით, არსებობს სხვადასხვა ფორმის ჯიგზა.PCB-სთვის პროცესის მხარის პოზიციონირების მეთოდი განსხვავებულია სხვადასხვა მოდელების მიხედვით.ზოგიერთს აქვს პოზიციონირების ხვრელები პროცესის მხარეს.ხვრელის დიამეტრი 4-5 სმ.შედარებით რომ ვთქვათ, პოზიციონირების სიზუსტე უფრო მაღალია, ვიდრე გვერდითი, ამიტომ არის პოზიციონირების ხვრელები.როდესაც მოდელი ამუშავებს PCB-ს, ის აღჭურვილი უნდა იყოს პოზიციონირების ხვრელებით, ხოლო ხვრელის დიზაინი უნდა იყოს სტანდარტული, რათა არ შეუქმნას დისკომფორტი წარმოებას.

4: იმისათვის, რომ უკეთ განვსაზღვროთ და მივაღწიოთ დამონტაჟების უფრო მაღალ სიზუსტეს, აუცილებელია PCB-სთვის საცნობარო წერტილის დაყენება.არსებობს თუ არა საცნობარო წერტილი და კარგია თუ არა, პირდაპირ აისახება SMT საწარმოო ხაზის მასობრივ წარმოებაზე.საცნობარო წერტილის ფორმა შეიძლება იყოს კვადრატი, წრიული, სამკუთხა და ა.შ. დიამეტრი არის დაახლოებით 1-2 მმ-ის ფარგლებში და ის უნდა იყოს 3-5 მმ-ის ფარგლებში საცნობარო წერტილის ირგვლივ, ყოველგვარი კომპონენტებისა და მილების გარეშე. .ამავე დროს, საცნობარო წერტილი უნდა იყოს გლუვი და ბრტყელი ყოველგვარი დაბინძურების გარეშე.საცნობარო წერტილის დიზაინი არ უნდა იყოს ძალიან ახლოს დაფის კიდესთან და მანძილი უნდა იყოს 3-5 მმ.
5: მთლიანი წარმოების პროცესის პერსპექტივიდან, დაფის ფორმა სასურველია მოედანზე ფორმის, განსაკუთრებით ტალღის შედუღებისთვის.მართკუთხედების გამოყენება მოსახერხებელია გადაცემისთვის.თუ PCB დაფაზე აკლია სლოტი, გამოტოვებული სლოტი უნდა შეივსოს პროცესის კიდის სახით.ერთი SMT დაფა იძლევა სლოტების გამოტოვების საშუალებას.მაგრამ დაკარგული სლოტები არ არის ადვილი იყოს ძალიან დიდი და უნდა იყოს გვერდის სიგრძის 1/3-ზე ნაკლები.
მოკლედ, დეფექტური პროდუქტების გაჩენა შესაძლებელია ყველა რგოლში, მაგრამ რაც შეეხება PCB დაფის დიზაინს, ის გასათვალისწინებელია სხვადასხვა ასპექტიდან, რათა მან არა მხოლოდ გააცნობიეროს პროდუქტის ჩვენი დიზაინის მიზანი, არამედ ასევე შესაფერისია SMT წარმოების ხაზისთვის წარმოებაში.მასობრივი წარმოება, მაქსიმალურად ვცდილობთ შევქმნათ მაღალი ხარისხის PCB დაფები და მინიმუმამდე დავიყვანოთ დეფექტური პროდუქტების ალბათობა.