Painetun piirilevyn suunnittelu
SMT-piirilevy on yksi pinta-asennussuunnittelun välttämättömistä komponenteista.SMT-piirilevy on elektroniikkatuotteiden piirikomponenttien ja -laitteiden tuki, joka toteuttaa sähköisen yhteyden piirikomponenttien ja laitteiden välillä.Elektroniikkatekniikan kehittyessä Piirilevyjen määrä pienenee ja pienenee, tiheys kasvaa ja kasvaa jatkuvasti ja piirilevyjen kerrokset kasvavat jatkuvasti.Tästä syystä PCB-levyille vaaditaan yhä korkeammat vaatimukset yleisen asettelun, häiriönestokyvyn, prosessin ja valmistettavuuden suhteen.
PCB-suunnittelun päävaiheet;
1: Piirrä kaavio.
2: Komponenttikirjaston luominen.
3: Määritä verkkoyhteys kaavion ja piirilevyn komponenttien välille.
4: Johdotus ja asettelu.
5: Luo painetun kartongin tuotanto- ja käyttötiedot sekä sijoitustuotanto- ja käyttötiedot.
Seuraavat asiat tulee ottaa huomioon painettujen piirilevyjen suunnitteluprosessissa:
On tarpeen varmistaa, että piirikaavion komponenttien grafiikat vastaavat todellisia kohteita ja että verkkoyhteydet piirikaaviossa ovat oikein.
Painettujen piirilevyjen suunnittelussa huomioidaan kaavion verkkoliitäntäsuhteen lisäksi myös joitain piirisuunnittelun vaatimuksia.Piiritekniikan vaatimuksia ovat pääasiassa voimalinjojen, maadoitusjohtojen ja muiden johtojen leveys, linjojen liittäminen ja jotkut komponenttien korkeataajuiset ominaisuudet, komponenttien impedanssi, häiriöntorjunta jne.
Painetun piirilevyn koko järjestelmän asennuksen vaatimukset huomioivat pääasiassa asennusreiät, tulpat, asemointireiät, referenssipisteet jne.
Sen on täytettävä vaatimukset, erilaisten komponenttien sijoittaminen ja tarkka asennus määritettyyn asentoon, ja samalla sen on oltava kätevä asennuksessa, järjestelmän virheenkorjauksessa sekä ilmanvaihdossa ja lämmönpoistossa.
Painettujen piirilevyjen valmistettavuus ja sen valmistettavuusvaatimukset tuntea suunnitteluspesifikaatiot ja täyttää tuotannon vaatimukset
Prosessivaatimukset, jotta suunniteltu painettu piirilevy voidaan valmistaa sujuvasti.
Ottaen huomioon, että komponentit on helppo asentaa, korjata ja korjata tuotannossa, ja samalla piirilevyn grafiikat, juottaminen jne.
Levyjen, läpivientien jne. on oltava vakiona, jotta komponentit eivät törmää ja ne on helppo asentaa.
Painetun piirilevyn suunnittelun tarkoitus on pääasiassa käyttötarkoitus, joten meidän on otettava huomioon sen käytännöllisyys ja luotettavuus,
Samanaikaisesti painetun piirilevyn kerrosta ja pinta-alaa pienennetään kustannusten alentamiseksi.Sopivasti suuremmat tyynyt, läpimenevät reiät ja johdotukset parantavat luotettavuutta, vähentävät läpivientiä, optimoivat johdotuksen ja tekevät siitä tasaisen tiheyden., johdonmukaisuus on hyvä, joten laudan yleinen asettelu on kauniimpi.
Ensinnäkin, jotta suunniteltu piirilevy saavuttaisi odotetun tarkoituksen, painetun piirilevyn yleinen asettelu ja komponenttien sijoittelu ovat avainasemassa, mikä vaikuttaa suoraan koko painetun piirilevyn asennukseen, luotettavuuteen, ilmanvaihtoon ja lämmönpoistoon, ja johdotus läpimenonopeudella.
Kun piirilevyn komponenttien sijainti ja muoto on määritetty, harkitse piirilevyn johdotusta
Toiseksi, jotta suunniteltu tuote toimisi paremmin ja tehokkaammin, piirilevyn on otettava huomioon häiriönestokykynsä suunnittelussa, ja sillä on läheinen suhde tiettyyn piiriin.
Kolmanneksi piirilevyn komponenttien ja piirisuunnittelun valmistumisen jälkeen sen prosessisuunnittelua tulee harkita seuraavaksi, tarkoituksena on eliminoida kaikenlaiset huonot tekijät ennen tuotannon aloittamista ja samalla piirilevyn valmistettavuus. on otettava huomioon korkealaatuisten tuotteiden valmistamiseksi.ja massatuotantoon.
Komponenttien sijoittelusta ja johdotuksesta puhuttaessa olemme jo ottaneet osaa piirilevyn prosessista.Piirilevyn prosessisuunnittelu on pääosin koota piirilevy ja suunnittelemamme komponentit orgaanisesti SMT-tuotantolinjan kautta hyvän sähköliitoksen saavuttamiseksi.Suunnittelutuotteidemme sijaintiasettelun saavuttamiseksi.Pehmusteen suunnittelu, johdotus ja häiriöntorjunta jne., meidän on myös harkittava, onko suunnittelemamme levy helppo valmistaa, voidaanko se koota nykyaikaisella kokoonpanotekniikalla-SMT-tekniikalla, ja samalla se on saavutettava tuotantoa.Anna viallisten tuotteiden valmistusolosuhteiden tuottaa suunnittelukorkeuden.Erityisesti on olemassa seuraavat näkökohdat:
1: Eri SMT-tuotantolinjoilla on erilaiset tuotantoolosuhteet, mutta piirilevyn koon suhteen piirilevyn yhden levyn koko on vähintään 200 * 150 mm.Jos pitkä sivu on liian pieni, voit käyttää asettelua ja pituuden ja leveyden suhde on 3:2 tai 4:3 Kun piirilevyn koko on suurempi kuin 200×150 mm, piirilevyn mekaanisen lujuuden tulee harkita.
2: Kun piirilevyn koko on liian pieni, se on vaikeaa koko SMT-linjan tuotantoprosessille, eikä sitä ole helppo tuottaa erissä.Laudat yhdistetään massatuotantoon sopivaksi kokonaiseksi levyksi ja koko levyn koon tulee olla sopiva liimattavan alueen kokoon.
3: Jotta voidaan mukautua tuotantolinjan sijoitteluun, viilulle tulisi jättää 3-5 mm:n alue ilman komponentteja ja paneeliin 3-8 mm prosessireuna.Prosessireunan ja piirilevyn välillä on kolmenlaisia liitäntöjä: A ilman limittäisiä reunoja, on erotusura, B:ssä on sivu ja erotusura, C on sivu eikä erotusuraa.Käynnissä on tyhjennysprosessi.Piirilevyn muodon mukaan on olemassa erilaisia palapelimuotoja.PCB:lle Prosessipuolen paikannusmenetelmä on erilainen eri malleissa.Joissakin on kohdistusreiät prosessin puolella.Reiän halkaisija on 4-5 cm.Suhteellisesti ottaen paikannustarkkuus on suurempi kuin sivuilla, joten paikoitusreiät on olemassa.Kun malli käsittelee piirilevyä, se on varustettava kohdistusrei'illä ja reikäsuunnittelun tulee olla vakio, jotta se ei aiheuta haittaa tuotannolle.
4: Jotta paikantaminen ja suurempi asennustarkkuus saavutettaisiin, piirilevylle on asetettava vertailupiste.Se, onko vertailukohtaa olemassa ja onko se hyvä vai ei, vaikuttaa suoraan SMT-tuotantolinjan massatuotantoon.Vertailupisteen muoto voi olla neliö, pyöreä, kolmio jne. Ja halkaisija on noin 1-2 mm, ja sen tulisi olla 3-5 mm vertailupisteen ympärillä ilman komponentteja ja johtoja .Samaan aikaan vertailupisteen tulee olla tasainen ja tasainen ilman saastumista.Vertailupisteen suunnittelu ei saa olla liian lähellä levyn reunaa, ja etäisyyden tulee olla 3-5 mm.
5: Koko tuotantoprosessin näkökulmasta levyn muoto on mieluiten pistemäinen, erityisesti aaltojuotosta varten.Suorakulmioiden käyttö on kätevää lähetykseen.Jos piirilevyltä puuttuu paikka, se tulee täyttää prosessireunalla.Yhdelle SMT-kortti sallii puuttuvat paikat.Mutta puuttuvat raot eivät ole helppoja olla liian suuria, ja niiden tulisi olla alle 1/3 sivun pituudesta.
Lyhyesti sanottuna viallisten tuotteiden esiintyminen on mahdollista joka linkissä, mutta mitä tulee piirilevyn suunnitteluun, sitä tulee tarkastella eri näkökulmista, jotta se ei voi vain toteuttaa tuotteen suunnittelumme tarkoitusta, vaan soveltuvat myös SMT-tuotantolinjalle tuotannossa.Massatuotanto, yritä parhaamme suunnitellaksesi korkealaatuisia piirilevyjä ja minimoi viallisten tuotteiden todennäköisyys.
Postitusaika: 05.04.2023