العملية المحددة لعملية لوحة الدوائر المطبوعة

يمكن تقسيم عملية تصنيع لوحة PCB تقريبًا إلى الخطوات الاثنتي عشرة التالية.تتطلب كل عملية مجموعة متنوعة من عمليات التصنيع.وتجدر الإشارة إلى أن عملية تدفق الألواح ذات الهياكل المختلفة مختلفة.العملية التالية هي الإنتاج الكامل لثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.عملية تدفق؛

أولاً.الطبقة الداخليةبشكل أساسي لصنع دائرة الطبقة الداخلية للوحة الدائرة PCB ؛عملية الإنتاج هي:
1. لوح التقطيع: قطع الركيزة PCB إلى حجم الإنتاج.
2. المعالجة المسبقة: تنظيف سطح الركيزة PCB وإزالة الملوثات السطحية
3. فيلم الترقق: الصق الفيلم الجاف على سطح ركيزة ثنائي الفينيل متعدد الكلور للتحضير لنقل الصور اللاحق ؛
4. التعرض: استخدم معدات التعرض لفضح الركيزة المرفقة بالفيلم بالضوء فوق البنفسجي ، وذلك لنقل صورة الركيزة إلى الفيلم الجاف ؛
5. DE: يتم تطوير الركيزة بعد التعريض ، وحفرها ، وإزالة الفيلم ، ومن ثم يتم الانتهاء من إنتاج لوحة الطبقة الداخلية.
ثانية.التفتيش الداخليبشكل أساسي لاختبار وإصلاح دوائر الألواح ؛
1. AOI: المسح الضوئي لـ AOI ، والذي يمكنه مقارنة صورة لوحة PCB ببيانات لوحة المنتج الجيدة التي تم إدخالها ، وذلك للعثور على الفجوات والانخفاضات والظواهر السيئة الأخرى على صورة اللوحة ؛
2. VRS: سيتم إرسال بيانات الصورة السيئة التي اكتشفتها AOI إلى VRS لإصلاحها من قبل الموظفين المعنيين.
3. سلك إضافي: قم بلحام السلك الذهبي على الفجوة أو الكساد لمنع حدوث عطل كهربائي.
ثالث.الضغطكما يوحي الاسم ، يتم ضغط لوحات داخلية متعددة في لوحة واحدة ؛
1. التحمير: يمكن أن يزيد التحمير من الالتصاق بين اللوح والراتنج ، ويزيد من قابلية سطح النحاس للبلل ؛
2. التثبيت: قم بقطع PP إلى صفائح صغيرة وحجم عادي لجعل اللوح الداخلي و PP المتوافق مع بعضهما البعض
3. التداخل والضغط ، الرماية ، حواف الجرس ، الشحذ ؛
الرابعة.الحفر: وفقًا لمتطلبات العملاء ، استخدم آلة حفر لحفر ثقوب بأقطار وأحجام مختلفة على اللوحة ، بحيث يمكن استخدام الثقوب بين الألواح للمعالجة اللاحقة للمكونات الإضافية ، ويمكن أيضًا أن تساعد اللوحة على التبديد حرارة؛

خامسا ، النحاس الأساسي ؛طلاء النحاس للثقوب المحفورة للوحة الطبقة الخارجية ، بحيث يتم إجراء خطوط كل طبقة من اللوحة ؛
1. خط إزالة الأزيز: قم بإزالة النتوءات الموجودة على حافة فتحة اللوحة لمنع الطلاء النحاسي الضعيف.
2. خط إزالة الغراء: إزالة بقايا الغراء في الحفرة.من أجل زيادة الالتصاق أثناء الحفر الدقيق ؛
3. نحاس واحد (pth): طلاء النحاس في الفتحة يجعل دائرة كل طبقة من لوحة التوصيل ، وفي نفس الوقت يزيد سمك النحاس ؛
سادسا ، الطبقة الخارجية.الطبقة الخارجية هي تقريبًا نفس عملية الطبقة الداخلية للخطوة الأولى ، والغرض منها هو تسهيل عملية المتابعة لإنشاء الدائرة ؛
1. المعالجة المسبقة: نظف سطح اللوح عن طريق التخليل والفرشاة والتجفيف لزيادة التصاق الفيلم الجاف ؛
2. فيلم الترقق: الصق الفيلم الجاف على سطح ركيزة ثنائي الفينيل متعدد الكلور للتحضير لنقل الصور اللاحق ؛
3. التعرض: تشعيع بالأشعة فوق البنفسجية لجعل الفيلم الجاف على اللوح يشكل حالة بلمرة وغير مبلمرة ؛
4. التطوير: إذابة الفيلم الجاف الذي لم يتم بلمرته أثناء عملية التعريض ، تاركًا فجوة ؛
السابع والنحاس الثانوي والحفر ؛تصفيح النحاس الثانوي ، النقش ؛
1. النحاس الثاني: نمط الطلاء الكهربائي ، النحاس الكيميائي المتقاطع للمكان غير المغطى بالفيلم الجاف في الحفرة ؛في الوقت نفسه ، قم بزيادة الموصلية وسمك النحاس ، ثم انتقل إلى طلاء القصدير لحماية سلامة الدائرة والثقوب أثناء الحفر ؛
2. SES: حفر النحاس السفلي في منطقة التعلق بالفيلم الجاف للطبقة الخارجية (فيلم مبلل) من خلال عمليات مثل إزالة الفيلم ، والحفر ، وتجريد القصدير ، وقد اكتملت دائرة الطبقة الخارجية الآن ؛

ثامناً ، مقاومة اللحام: يمكنها حماية اللوح ومنع الأكسدة والظواهر الأخرى ؛
1. المعالجة المسبقة: التخليل والغسيل بالموجات فوق الصوتية وعمليات أخرى لإزالة الأكاسيد الموجودة على اللوح وزيادة خشونة سطح النحاس ؛
2. الطباعة: قم بتغطية أجزاء لوحة PCB التي لا تحتاج إلى لحام بحبر مقاوم للحام لتلعب دور الحماية والعزل ؛
3. الخبز المسبق: تجفيف المذيب في حبر مقاومة اللحام ، وفي نفس الوقت تصلب الحبر للتعرض ؛
4. التعرض: معالجة الحبر المقاوم للحام عن طريق تشعيع ضوء الأشعة فوق البنفسجية ، وتشكيل بوليمر جزيئي عالي من خلال البلمرة الضوئية ؛
5. التطوير: إزالة محلول كربونات الصوديوم في الحبر غير المبلمر.
6. ما بعد الخبز: لتصلب الحبر تماما.
التاسع نص ؛نص مطبوع
1. التخليل: نظف سطح اللوحة ، أزل أكسدة السطح لتقوية التصاق حبر الطباعة ؛
2. النص: نص مطبوع ، ملائم لعملية اللحام اللاحقة ؛
العاشر ، المعالجة السطحية OSP ؛يتم طلاء جانب الصفيحة النحاسية العارية المراد لحامها لتشكيل فيلم عضوي لمنع الصدأ والأكسدة ؛
الحادي عشر ، تشكيل ؛يتم إنتاج شكل اللوحة الذي يطلبه العميل ، وهو مناسب للعميل لتنفيذ وضع SMT وتجميعه ؛
الثاني عشر ، اختبار المسبار الطائر ؛اختبار دائرة اللوحة لتجنب تدفق لوحة ماس كهربائى ؛
الثالث عشر ، FQC ؛التفتيش النهائي وأخذ العينات والتفتيش الكامل بعد الانتهاء من جميع العمليات ؛
الرابع عشر ، التعبئة والتغليف والخروج من المستودعات.قم بتعبئة لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور النهائي ، قم بتعبئته وشحنه ، واستكمل عملية التسليم ؛