PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్రక్రియ యొక్క నిర్దిష్ట ప్రక్రియ

PCB బోర్డు తయారీ ప్రక్రియను సుమారుగా క్రింది పన్నెండు దశలుగా విభజించవచ్చు.ప్రతి ప్రక్రియకు వివిధ ప్రక్రియల తయారీ అవసరం.వేర్వేరు నిర్మాణాలతో బోర్డుల ప్రక్రియ ప్రవాహం భిన్నంగా ఉంటుందని గమనించాలి.కింది ప్రక్రియ బహుళ-పొర PCB యొక్క పూర్తి ఉత్పత్తి.ప్రక్రియ విధానం;

ప్రధమ.లోపలి పొర;ప్రధానంగా PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క లోపలి పొర సర్క్యూట్‌ను తయారు చేయడం కోసం;ఉత్పత్తి ప్రక్రియ:
1. కట్టింగ్ బోర్డ్: PCB సబ్‌స్ట్రేట్‌ను ఉత్పత్తి పరిమాణంలో కత్తిరించడం;
2. ప్రీ-ట్రీట్మెంట్: PCB సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క ఉపరితలాన్ని శుభ్రపరచండి మరియు ఉపరితల కాలుష్య కారకాలను తొలగించండి
3. లామినేటింగ్ ఫిల్మ్: పిసిబి సబ్‌స్ట్రేట్ ఉపరితలంపై పొడి ఫిల్మ్‌ను అతికించండి, తదుపరి ఇమేజ్ బదిలీకి సిద్ధం చేయండి;
4. ఎక్స్పోజర్: అతినీలలోహిత కాంతితో ఫిల్మ్-అటాచ్డ్ సబ్‌స్ట్రేట్‌ను బహిర్గతం చేయడానికి ఎక్స్‌పోజర్ పరికరాలను ఉపయోగించండి, తద్వారా సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క ఇమేజ్‌ను డ్రై ఫిల్మ్‌కి బదిలీ చేయండి;
5. DE: ఎక్స్‌పోజర్ తర్వాత సబ్‌స్ట్రేట్ డెవలప్ చేయబడి, ఎచెడ్ చేయబడి, ఫిల్మ్ తీసివేయబడుతుంది, ఆపై లోపలి పొర బోర్డు ఉత్పత్తి పూర్తవుతుంది.
రెండవ.అంతర్గత తనిఖీ;ప్రధానంగా బోర్డు సర్క్యూట్లను పరీక్షించడం మరియు మరమ్మత్తు చేయడం కోసం;
1. AOI: AOI ఆప్టికల్ స్కానింగ్, ఇది PCB బోర్డ్ యొక్క ఇమేజ్‌ని నమోదు చేసిన మంచి ఉత్పత్తి బోర్డ్ యొక్క డేటాతో పోల్చవచ్చు, తద్వారా బోర్డ్ ఇమేజ్‌లో ఖాళీలు, డిప్రెషన్‌లు మరియు ఇతర చెడు దృగ్విషయాలను కనుగొనవచ్చు;
2. VRS: AOI ద్వారా గుర్తించబడిన చెడు ఇమేజ్ డేటా సంబంధిత సిబ్బంది ద్వారా సమగ్ర పరిశీలన కోసం VRSకి పంపబడుతుంది.
3. సప్లిమెంటరీ వైర్: విద్యుత్ వైఫల్యాన్ని నివారించడానికి గ్యాప్ లేదా డిప్రెషన్‌పై బంగారు తీగను టంకం చేయండి;
మూడవది.నొక్కడం;పేరు సూచించినట్లుగా, బహుళ లోపలి బోర్డులు ఒక బోర్డులో నొక్కబడతాయి;
1. బ్రౌనింగ్: బ్రౌనింగ్ బోర్డు మరియు రెసిన్ మధ్య సంశ్లేషణను పెంచుతుంది మరియు రాగి ఉపరితలం యొక్క తేమను పెంచుతుంది;
2. రివెటింగ్: లోపలి బోర్డు మరియు సంబంధిత PP ఒకదానితో ఒకటి సరిపోయేలా చేయడానికి PPని చిన్న షీట్‌లుగా మరియు సాధారణ పరిమాణంలో కత్తిరించండి
3. అతివ్యాప్తి మరియు నొక్కడం, షూటింగ్, గాంగ్ అంచులు, అంచులు;
నాల్గవది.డ్రిల్లింగ్: కస్టమర్ అవసరాలకు అనుగుణంగా, బోర్డుపై వివిధ వ్యాసాలు మరియు పరిమాణాలతో రంధ్రాలు వేయడానికి డ్రిల్లింగ్ మెషీన్‌ను ఉపయోగించండి, తద్వారా బోర్డుల మధ్య రంధ్రాలను ప్లగ్-ఇన్‌ల తదుపరి ప్రాసెసింగ్ కోసం ఉపయోగించవచ్చు మరియు ఇది బోర్డు చెదరగొట్టడానికి కూడా సహాయపడుతుంది. వేడి;

ఐదవ, ప్రాథమిక రాగి;బయటి పొర బోర్డు యొక్క డ్రిల్లింగ్ రంధ్రాల కోసం రాగి లేపనం, తద్వారా బోర్డు యొక్క ప్రతి పొర యొక్క పంక్తులు నిర్వహించబడతాయి;
1. డీబరింగ్ లైన్: పేలవమైన రాగి లేపనాన్ని నిరోధించడానికి బోర్డు రంధ్రం అంచున ఉన్న బర్ర్స్‌ను తొలగించండి;
2. గ్లూ తొలగింపు లైన్: రంధ్రంలో గ్లూ అవశేషాలను తొలగించండి;మైక్రో-ఎచింగ్ సమయంలో సంశ్లేషణను పెంచడానికి;
3. ఒక రాగి (pth): రంధ్రంలో రాగి లేపనం బోర్డు ప్రసరణ యొక్క ప్రతి పొర యొక్క సర్క్యూట్‌ను చేస్తుంది మరియు అదే సమయంలో రాగి మందాన్ని పెంచుతుంది;
ఆరవది, బయటి పొర;బయటి పొర మొదటి దశ యొక్క అంతర్గత పొర ప్రక్రియ వలె ఉంటుంది మరియు సర్క్యూట్ చేయడానికి తదుపరి ప్రక్రియను సులభతరం చేయడం దీని ఉద్దేశ్యం;
1. ప్రీ-ట్రీట్మెంట్: పొడి చిత్రం యొక్క సంశ్లేషణను పెంచడానికి పిక్లింగ్, బ్రష్ మరియు ఎండబెట్టడం ద్వారా బోర్డు యొక్క ఉపరితలం శుభ్రం చేయండి;
2. లామినేటింగ్ ఫిల్మ్: పిసిబి సబ్‌స్ట్రేట్ ఉపరితలంపై పొడి ఫిల్మ్‌ను అతికించండి, తదుపరి ఇమేజ్ బదిలీకి సిద్ధం చేయండి;
3. ఎక్స్‌పోజర్: బోర్డుపై పొడి ఫిల్మ్‌ను పాలిమరైజ్డ్ మరియు అన్‌పాలిమరైజ్డ్ స్టేట్‌గా రూపొందించడానికి UV కాంతితో వికిరణం చేయండి;
4. అభివృద్ధి: ఎక్స్పోజర్ ప్రక్రియలో పాలిమరైజ్ చేయని పొడి చలనచిత్రాన్ని కరిగించి, ఖాళీని వదిలివేయండి;
ఏడవ, ద్వితీయ రాగి మరియు చెక్కడం;ద్వితీయ రాగి పూత, చెక్కడం;
1. రెండవ రాగి: ఎలెక్ట్రోప్లేటింగ్ నమూనా, రంధ్రంలో పొడి చిత్రంతో కప్పబడని ప్రదేశానికి క్రాస్ రసాయన రాగి;అదే సమయంలో, వాహకత మరియు రాగి మందాన్ని మరింత పెంచండి, ఆపై ఎచింగ్ సమయంలో సర్క్యూట్ మరియు రంధ్రాల సమగ్రతను రక్షించడానికి టిన్ ప్లేటింగ్ ద్వారా వెళ్ళండి;
2. SES: ఫిల్మ్ రిమూవల్, ఎచింగ్ మరియు టిన్ స్ట్రిప్పింగ్ వంటి ప్రక్రియల ద్వారా ఔటర్ లేయర్ డ్రై ఫిల్మ్ (వెట్ ఫిల్మ్) అటాచ్‌మెంట్ ఏరియాలో దిగువన రాగిని చెక్కండి మరియు ఔటర్ లేయర్ సర్క్యూట్ ఇప్పుడు పూర్తయింది;

ఎనిమిదవ, టంకము నిరోధకత: ఇది బోర్డును రక్షించగలదు మరియు ఆక్సీకరణ మరియు ఇతర దృగ్విషయాలను నిరోధించగలదు;
1. ప్రీట్రీట్మెంట్: పిక్లింగ్, అల్ట్రాసోనిక్ వాషింగ్ మరియు బోర్డులో ఆక్సైడ్లను తొలగించడానికి మరియు రాగి ఉపరితలం యొక్క కరుకుదనాన్ని పెంచడానికి ఇతర ప్రక్రియలు;
2. ప్రింటింగ్: రక్షణ మరియు ఇన్సులేషన్ పాత్రను పోషించడానికి టంకము నిరోధక సిరాతో విక్రయించాల్సిన అవసరం లేని PCB బోర్డ్ యొక్క భాగాలను కవర్ చేయండి;
3. ప్రీ-బేకింగ్: టంకము నిరోధక సిరాలో ద్రావకాన్ని ఎండబెట్టడం మరియు అదే సమయంలో ఎక్స్పోజర్ కోసం సిరా గట్టిపడటం;
4. ఎక్స్పోజర్: UV లైట్ రేడియేషన్ ద్వారా టంకము నిరోధక సిరాను నయం చేయడం మరియు ఫోటోపాలిమరైజేషన్ ద్వారా అధిక పరమాణు పాలిమర్‌ను ఏర్పరుస్తుంది;
5. అభివృద్ధి: అన్‌పాలిమరైజ్డ్ ఇంక్‌లో సోడియం కార్బోనేట్ ద్రావణాన్ని తొలగించండి;
6. పోస్ట్-బేకింగ్: పూర్తిగా సిరా గట్టిపడటానికి;
తొమ్మిదవ, వచనం;ముద్రిత వచనం;
1. పిక్లింగ్: బోర్డ్ యొక్క ఉపరితలాన్ని శుభ్రం చేయండి, ప్రింటింగ్ ఇంక్ యొక్క సంశ్లేషణను బలోపేతం చేయడానికి ఉపరితల ఆక్సీకరణను తొలగించండి;
2. టెక్స్ట్: ప్రింటెడ్ టెక్స్ట్, తదుపరి వెల్డింగ్ ప్రక్రియకు అనుకూలమైనది;
పదవ, ఉపరితల చికిత్స OSP;తుప్పు మరియు ఆక్సీకరణను నివారించడానికి ఒక సేంద్రీయ చలనచిత్రాన్ని రూపొందించడానికి వెల్డింగ్ చేయవలసిన బేర్ కాపర్ ప్లేట్ వైపు పూత పూయబడుతుంది;
పదకొండవ, ఏర్పాటు;కస్టమర్‌కు అవసరమైన బోర్డు ఆకారం ఉత్పత్తి చేయబడుతుంది, ఇది కస్టమర్‌కు SMT ప్లేస్‌మెంట్ మరియు అసెంబ్లీని నిర్వహించడానికి సౌకర్యంగా ఉంటుంది;
పన్నెండవ, ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్ పరీక్ష;షార్ట్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ప్రవాహాన్ని నివారించడానికి బోర్డు యొక్క సర్క్యూట్‌ను పరీక్షించండి;
పదమూడవ, FQC;అన్ని ప్రక్రియలను పూర్తి చేసిన తర్వాత తుది తనిఖీ, నమూనా మరియు పూర్తి తనిఖీ;
పద్నాలుగో, ప్యాకేజింగ్ మరియు గిడ్డంగి వెలుపల;పూర్తయిన PCB బోర్డ్‌ను వాక్యూమ్-ప్యాక్ చేయండి, ప్యాక్ చేయండి మరియు షిప్ చేయండి మరియు డెలివరీని పూర్తి చేయండి;