Pwosesis manifakti tablo PCB la ka apeprè divize an douz etap sa yo.Chak pwosesis mande pou yon varyete de manifakti pwosesis.Li ta dwe remake ke koule nan pwosesis nan ankadreman ak estrikti diferan se diferan.Pwosesis sa a se pwodiksyon konplè PCB milti-kouch.pwosesis koule;
Premye.Kouch enteryè;sitou pou fè kous la kouch enteryè nan tablo sikwi PCB;pwosesis pwodiksyon an se:
1. Koupe tablo: koupe substra PCB la nan gwosè pwodiksyon;
2. Pre-tretman: netwaye sifas substra PCB la epi retire polyan sifas yo
3. Fim laminasyon: kole fim sèk la sou sifas substra PCB la pou prepare yo pou transfè imaj ki vin apre a;
4. Ekspozisyon: Sèvi ak ekipman ekspoze pou ekspoze substra fim-tache ak limyè iltravyolèt, konsa tankou transfere imaj la nan substra a nan fim nan sèk;
5. DE: Substra a apre ekspoze devlope, grave, ak fim retire, ak Lè sa a, pwodiksyon an nan tablo a kouch enteryè fini.
Dezyèmman.Enspeksyon entèn;sitou pou tès ak repare sikui tablo yo;
1. AOI: AOI optik optik, ki ka konpare imaj tablo PCB la ak done tablo bon pwodwi ki te antre nan, konsa tankou jwenn twou vid ki genyen yo, depresyon ak lòt fenomèn move sou imaj tablo a;
2. VRS: Done imaj move detekte pa AOI yo pral voye bay VRS pou ekzamine pèsonèl ki enpòtan.
3. Fil siplemantè: Soude fil lò a sou diferans la oswa depresyon pou anpeche echèk elektrik;
Twazyèm.Peze;jan non an implique, plizyè ankadreman enteryè yo bourade nan yon sèl tablo;
1. Browning: Browning ka ogmante adezyon ki genyen ant tablo a ak résine a, epi ogmante mouillabilite sifas kwiv la;
2. Riveting: Koupe PP a an ti dra ak gwosè nòmal pou fè tablo enteryè a ak PP korespondan an anfòm ansanm.
3. Sipèpoze ak peze, tire, gong rebò, rebò;
Katriyèm.Perçage: selon kondisyon kliyan yo, sèvi ak yon machin perçage pou fè twou ak dyamèt diferan ak gwosè sou tablo a, pou twou ki genyen ant ankadreman yo ka itilize pou pwosesis ki vin apre nan ploge nan, epi li ka ede tou tablo a gaye. chalè;
Senkyèm, prensipal kòb kwiv mete;plating kòb kwiv mete pou twou yo komanse fouye nan tablo a kouch ekstèn, se konsa ke liy yo nan chak kouch nan tablo a yo fèt;
1. Liy debavure: retire burrs yo sou kwen nan twou tablo a pou anpeche pòv plating kwiv;
2. Liy pou retire lakòl: retire rezidi lakòl nan twou a;yo nan lòd yo ogmante adezyon an pandan mikwo-grave;
3. Yon sèl kwiv (pth): Copper plating nan twou a fè kous la nan chak kouch kondiksyon tablo a, epi an menm tan an ogmante epesè kòb kwiv mete;
Sizyèm, kouch ekstèn lan;kouch ekstèn lan se apeprè menm jan ak pwosesis kouch enteryè a nan premye etap la, ak objektif li se fasilite pwosesis la swivi fè kous la;
1. Pre-tretman: Netwaye sifas tablo a pa marinated, bwose ak siye pou ogmante adezyon fim sèk la;
2. Fim laminasyon: kole fim sèk la sou sifas substra PCB la pou prepare yo pou transfè imaj ki vin apre a;
3. Ekspozisyon: iradyasyon ak limyè UV fè fim nan sèk sou tablo a fòme yon eta polymerized ak unpolymerized;
4. Devlopman: fonn fim nan sèk ki pa te polimerize pandan pwosesis la ekspoze, kite yon espas;
Setyèm, segondè kwiv ak grave;segondè plating kwiv, grave;
1. Dezyèm kwiv: Electroplating modèl, kwa chimik kwiv pou kote ki pa kouvri ak fim sèk nan twou a;an menm tan an, plis ogmante konduktiviti a ak epesè kòb kwiv mete, ak Lè sa a, ale nan fèblan plating pwoteje entegrite nan kous la ak twou pandan grave;
2. SES: Grave kòb kwiv mete anba a nan zòn atachman kouch ekstèn fim sèk la (fim mouye) atravè pwosesis tankou retire fim, grave, ak fèblan nidite, epi kous la kouch ekstèn fini kounye a;
Wityèm, rezistans soude: li ka pwoteje tablo a epi anpeche oksidasyon ak lòt fenomèn;
1. Pretreatment: marinated, lave ultrasons ak lòt pwosesis pou retire oksid sou tablo a epi ogmante brutality sifas kwiv la;
2. Enpresyon: Kouvri pati pyès sa yo nan tablo PCB ki pa bezwen soude ak soude reziste lank yo jwe wòl nan pwoteksyon ak izolasyon;
3. Pre-boulanjri: siye sòlvan an nan soude a reziste lank, epi an menm tan an di lank la pou ekspoze;
4. Ekspozisyon: Geri soude a reziste lank pa iradyasyon limyè UV, ak fòme yon polymère molekilè segondè atravè fotopolymerizasyon;
5. Devlopman: retire solisyon an kabonat sodyòm nan lank unpolymerized la;
6. Post-boulanjri: konplètman di lank la;
Nevyèm, tèks;tèks enprime;
1. Pickling: Netwaye sifas tablo a, retire oksidasyon sifas pou ranfòse adezyon lank enprime;
2. Tèks: tèks enprime, pratik pou pwosesis soude ki vin apre;
Dizyèm, tretman sifas OSP;bò plak kòb kwiv mete vid la pou soude kouvwi pou fòme yon fim òganik pou anpeche rouye ak oksidasyon;
Onzyèm, fòme;se fòm nan tablo a mande pa kliyan an pwodwi, ki se pratik pou kliyan an pote soti nan SMT plasman ak asanble;
Douzyèm, vole tès sond;teste kous la nan tablo a pou fè pou evite ekoulman an nan tablo a kous kout;
Trèzyèm, FQC;final enspeksyon, pran echantiyon ak enspeksyon konplè apre yo fin ranpli tout pwosesis;
Katòzyèm, anbalaj ak soti nan depo a;vakyòm-pake tablo PCB la fini, pake ak bato, epi ranpli livrezon an;
Lè poste: Apr-24-2023