पीसीबी सर्किट बोर्ड प्रक्रियेची विशिष्ट प्रक्रिया

पीसीबी बोर्ड निर्मिती प्रक्रिया साधारणपणे खालील बारा चरणांमध्ये विभागली जाऊ शकते.प्रत्येक प्रक्रियेसाठी विविध प्रक्रिया उत्पादनाची आवश्यकता असते.हे नोंद घ्यावे की वेगवेगळ्या संरचना असलेल्या बोर्डांच्या प्रक्रियेचा प्रवाह भिन्न आहे.खालील प्रक्रिया मल्टी-लेयर पीसीबीचे संपूर्ण उत्पादन आहे.प्रक्रिया प्रवाह;

पहिला.आतील थर;मुख्यतः पीसीबी सर्किट बोर्डच्या आतील लेयर सर्किट बनवण्यासाठी;उत्पादन प्रक्रिया आहे:
1. कटिंग बोर्ड: पीसीबी सब्सट्रेटला उत्पादन आकारात कापून;
2. पूर्व-उपचार: पीसीबी सब्सट्रेटची पृष्ठभाग साफ करा आणि पृष्ठभागावरील प्रदूषक काढून टाका
3. लॅमिनेटिंग फिल्म: त्यानंतरच्या इमेज ट्रान्सफरची तयारी करण्यासाठी पीसीबी सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागावर कोरडी फिल्म पेस्ट करा;
4. एक्सपोजर: अतिनील प्रकाशासह फिल्म-संलग्न सब्सट्रेट उघड करण्यासाठी एक्सपोजर उपकरणे वापरा, जेणेकरून सब्सट्रेटची प्रतिमा कोरड्या फिल्ममध्ये हस्तांतरित करता येईल;
5. DE: एक्सपोजरनंतर सब्सट्रेट विकसित केला जातो, कोरला जातो आणि फिल्म काढून टाकली जाते आणि नंतर आतील लेयर बोर्डचे उत्पादन पूर्ण होते.
दुसरा.अंतर्गत तपासणी;मुख्यतः बोर्ड सर्किट्सची चाचणी आणि दुरुस्तीसाठी;
1. AOI: AOI ऑप्टिकल स्कॅनिंग, जे पीसीबी बोर्डच्या प्रतिमेची तुलना चांगल्या उत्पादन बोर्डच्या डेटाशी करू शकते, जेणेकरून बोर्डच्या प्रतिमेवरील अंतर, नैराश्य आणि इतर वाईट घटना शोधता येतील;
2. VRS: AOI द्वारे आढळलेला खराब प्रतिमा डेटा संबंधित कर्मचार्‍यांद्वारे दुरुस्तीसाठी VRS कडे पाठविला जाईल.
3. पूरक वायर: विद्युत बिघाड टाळण्यासाठी गॅप किंवा डिप्रेशनवर सोन्याची तार सोल्डर करा;
तिसऱ्या.दाबणे;नावाप्रमाणेच, एका बोर्डमध्ये अनेक आतील बोर्ड दाबले जातात;
1. तपकिरी: तपकिरी केल्याने बोर्ड आणि राळ यांच्यातील चिकटपणा वाढू शकतो आणि तांब्याच्या पृष्ठभागाची आर्द्रता वाढू शकते;
2. रिव्हटिंग: आतील बोर्ड आणि संबंधित पीपी एकत्र बसण्यासाठी पीपीला लहान शीट आणि सामान्य आकारात कापून टाका
3. ओव्हरलॅपिंग आणि दाबणे, शूटिंग, गोंग एजिंग, एजिंग;
चौथा.ड्रिलिंग: ग्राहकांच्या गरजेनुसार, बोर्डवर वेगवेगळ्या व्यास आणि आकारांची छिद्रे ड्रिल करण्यासाठी ड्रिलिंग मशीन वापरा, जेणेकरून बोर्डमधील छिद्रे प्लग-इन्सच्या पुढील प्रक्रियेसाठी वापरली जाऊ शकतात आणि ते बोर्डला नष्ट होण्यास देखील मदत करू शकतात. उष्णता;

पाचवा, प्राथमिक तांबे;बाहेरील लेयर बोर्डच्या ड्रिल केलेल्या छिद्रांसाठी कॉपर प्लेटिंग, जेणेकरून बोर्डच्या प्रत्येक लेयरच्या ओळी आयोजित केल्या जातील;
1. डिबरिंग लाइन: खराब कॉपर प्लेटिंग टाळण्यासाठी बोर्डच्या छिद्राच्या काठावरील बुर काढा;
2. गोंद काढण्याची ओळ: भोक मध्ये गोंद अवशेष काढा;मायक्रो-एचिंग दरम्यान आसंजन वाढवण्यासाठी;
3. एक तांबे (pth): भोक मध्ये तांबे प्लेटिंग बोर्ड वहन प्रत्येक थर सर्किट करते, आणि त्याच वेळी तांबे जाडी वाढते;
सहावा, बाह्य थर;बाह्य स्तर अंदाजे पहिल्या पायरीच्या आतील स्तर प्रक्रियेसारखाच असतो आणि त्याचा उद्देश सर्किट बनवण्यासाठी पुढील प्रक्रिया सुलभ करणे हा आहे;
1. पूर्व-उपचार: कोरड्या फिल्मचे आसंजन वाढवण्यासाठी पिकलिंग, ब्रशिंग आणि कोरडे करून बोर्डची पृष्ठभाग साफ करा;
2. लॅमिनेटिंग फिल्म: त्यानंतरच्या इमेज ट्रान्सफरची तयारी करण्यासाठी पीसीबी सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागावर कोरडी फिल्म पेस्ट करा;
3. एक्सपोजर: बोर्डवरील ड्राय फिल्म पॉलिमराइज्ड आणि अनपॉलिमराइज्ड स्थिती बनवण्यासाठी यूव्ही प्रकाशाने विकिरण करा;
4. विकास: एक्सपोजर प्रक्रियेदरम्यान पॉलिमराइज्ड न झालेली कोरडी फिल्म विरघळवा, एक अंतर सोडा;
सातवा, दुय्यम तांबे आणि कोरीव काम;दुय्यम तांबे प्लेटिंग, कोरीव काम;
1. दुसरा तांबे: इलेक्ट्रोप्लेटिंग पॅटर्न, छिद्रामध्ये कोरड्या फिल्मने झाकलेले नसलेल्या जागेसाठी क्रॉस केमिकल कॉपर;त्याच वेळी, चालकता आणि तांब्याची जाडी आणखी वाढवा आणि नंतर कोरीव काम करताना सर्किट आणि छिद्रांच्या अखंडतेचे संरक्षण करण्यासाठी टिन प्लेटिंगमधून जा;
2. SES: बाहेरील लेयर ड्राय फिल्म (ओले फिल्म) च्या संलग्नक भागात तळाशी तांबे कोरणे जसे की फिल्म काढणे, कोरीव काम आणि टिन स्ट्रिपिंग यांसारख्या प्रक्रियेद्वारे आणि बाह्य स्तर सर्किट आता पूर्ण झाले आहे;

आठवा, सोल्डर प्रतिरोध: ते बोर्डचे संरक्षण करू शकते आणि ऑक्सिडेशन आणि इतर घटना टाळू शकते;
1. प्रीट्रीटमेंट: पिकलिंग, अल्ट्रासोनिक वॉशिंग आणि बोर्डवरील ऑक्साइड काढून टाकण्यासाठी आणि तांब्याच्या पृष्ठभागाचा खडबडीतपणा वाढवण्यासाठी इतर प्रक्रिया;
2. प्रिंटिंग: पीसीबी बोर्डचे ते भाग झाकून ठेवा ज्यांना संरक्षण आणि इन्सुलेशनची भूमिका बजावण्यासाठी सोल्डर रेझिस्ट इंकने सोल्डर करण्याची आवश्यकता नाही;
3. प्री-बेकिंग: सॉल्डर रेझिस्ट इंकमध्ये सॉल्व्हेंट कोरडे करणे, आणि त्याच वेळी एक्सपोजरसाठी शाई कडक करणे;
4. एक्सपोजर: अतिनील प्रकाश किरणोत्सर्गाद्वारे सोल्डर रेझिस्ट इंक बरा करणे आणि फोटोपॉलिमरायझेशनद्वारे उच्च आण्विक पॉलिमर तयार करणे;
5. विकास: unpolymerized शाई मध्ये सोडियम कार्बोनेट द्रावण काढा;
6. बेकिंगनंतर: शाई पूर्णपणे कडक करण्यासाठी;
नववा, मजकूर;मुद्रित मजकूर;
1. पिकलिंग: बोर्डची पृष्ठभाग साफ करा, छपाईच्या शाईचे चिकटपणा मजबूत करण्यासाठी पृष्ठभागाचे ऑक्सीकरण काढून टाका;
2. मजकूर: मुद्रित मजकूर, त्यानंतरच्या वेल्डिंग प्रक्रियेसाठी सोयीस्कर;
दहावा, पृष्ठभाग उपचार OSP;वेल्डेड करण्‍यासाठी बेअर कॉपर प्लेटची बाजू गंज आणि ऑक्सिडेशन टाळण्यासाठी सेंद्रीय फिल्म तयार करण्यासाठी लेपित केली जाते;
अकरावा, तयार करणे;ग्राहकाला आवश्यक असलेल्या बोर्डचा आकार तयार केला जातो, जो ग्राहकांना एसएमटी प्लेसमेंट आणि असेंब्ली पार पाडण्यासाठी सोयीस्कर आहे;
बारावी, फ्लाइंग प्रोब चाचणी;शॉर्ट सर्किट बोर्डचा बहिर्वाह टाळण्यासाठी बोर्डच्या सर्किटची चाचणी घ्या;
तेरावा, FQC;सर्व प्रक्रिया पूर्ण केल्यानंतर अंतिम तपासणी, नमुना आणि संपूर्ण तपासणी;
चौदावा, पॅकेजिंग आणि वेअरहाऊसच्या बाहेर;तयार झालेले पीसीबी बोर्ड व्हॅक्यूम पॅक करा, पॅक करा आणि शिप करा आणि वितरण पूर्ण करा;