د PCB سرکټ بورډ پروسې ځانګړې پروسه

د PCB بورډ د جوړولو پروسه تقریبا په لاندې دولسو مرحلو ویشل کیدی شي.هره پروسه د مختلف پروسس تولید ته اړتیا لري.دا باید په یاد ولرئ چې د مختلف جوړښتونو سره د بورډونو پروسې جریان توپیر لري.لاندې پروسه د څو پرت PCB بشپړ تولید دی.د پروسې جریان؛

لومړی.داخلي طبقه؛په عمده توګه د PCB سرکټ بورډ داخلي پرت سرکټ جوړولو لپاره؛د تولید پروسه ده:
1. د پرې کولو تخته: د PCB سبسټریټ د تولید اندازه کې پرې کول؛
2. مخکینۍ درملنه: د PCB سبسټریټ سطح پاک کړئ او د سطحې ککړونکي لرې کړئ
3. د لامینینګ فلم: وچ فلم د PCB سبسټریټ په سطحه پیسټ کړئ ترڅو د راتلونکي عکس لیږد لپاره چمتو شي؛
4. افشا کول: د فلم سره تړلي سبسټریټ د الټرا وایلیټ ر lightا سره افشا کولو لپاره د افشا کولو تجهیزاتو څخه کار واخلئ ، ترڅو د سبسټریټ عکس وچ فلم ته ولیږدول شي؛
5. DE: د افشا کیدو وروسته سبسټریټ رامینځته کیږي ، نقاشي کیږي ، او فلم لرې کیږي ، او بیا د داخلي پرت بورډ تولید بشپړیږي.
دوهم.داخلي تفتیش؛په عمده توګه د بورډ سرکټونو ازموینې او ترمیم لپاره؛
1. AOI: د AOI نظری سکین کول، کوم چې کولی شي د PCB بورډ عکس د ښه محصول بورډ ډیټا سره پرتله کړي چې داخل شوي، ترڅو د بورډ عکس کې تشې، خپګان او نورې بدې پیښې ومومي؛
2. VRS: د AOI لخوا کشف شوي خراب عکس ډیټا به د اړونده پرسونل لخوا د ترمیم لپاره VRS ته واستول شي.
3. ضمیمه تار: د سرو زرو تار په تشه یا ډیپریشن باندې سولر کړئ ترڅو د بریښنایی ناکامۍ مخه ونیسي.
دریم.فشاروللکه څنګه چې نوم معنی لري، ډیری داخلي تختې په یوه تخته کې فشار راوړي؛
1. نسواري کول: نسواري کول کولی شي د تختې او رال تر مینځ چپکتیا زیاته کړي، او د مسو د سطحې لندبل زیات کړي؛
2. ریویټینګ: PP په کوچنیو شیټونو او نورمال اندازې پرې کړئ ترڅو داخلي تخته او اړونده پی پی سره یوځای شي
3. پرله پسې او فشارول، ډزې کول، ګونګ کنډک، کنډک؛
څلورم.برمه کول: د پیرودونکو اړتیاو سره سم ، په بورډ کې د مختلف قطرونو او اندازو سره سوري کولو لپاره د برمه کولو ماشین وکاروئ ، ترڅو د بورډونو ترمینځ سوري د پلګ انونو راتلونکي پروسس کولو لپاره وکارول شي ، او دا د بورډ سره د تحلیل کولو کې هم مرسته کولی شي. تودوخه

پنځم، لومړنی مسو؛د مسو تخته د بهرنۍ پرت ​​تختې سوراخ شوي سوري لپاره ، ترڅو د بورډ د هرې طبقې لینونه ترسره شي؛
1. د ډیبرینګ لاین: د تختې سوري په څنډه کې د مسو د ضعیف پلیټینګ مخنیوي لپاره بورې لرې کړئ؛
2. د ګلو لیرې کولو کرښه: په سوري کې د ګلو پاتې شونه لرې کړئ؛د دې لپاره چې د مایکرو اینچنګ پرمهال چپکۍ زیاته کړي؛
3. یو مسو (pth): په سوري کې د مسو تخته کول د بورډ د هر پرت سرک جوړوي، او په ورته وخت کې د مسو ضخامت زیاتوي؛
شپږم، بهرنۍ طبقه؛بهرنۍ پرت ​​تقریبا د لومړي پړاو داخلي پرت پروسې ته ورته دی، او موخه یې د سرکټ جوړولو لپاره د تعقیب پروسې اسانول دي.
1. مخکینۍ درملنه: د تختې سطحه د اچار کولو، برش کولو او وچولو په واسطه پاکه کړئ ترڅو د وچ فلم چپکونکي زیات کړي؛
2. د لامینینګ فلم: وچ فلم د PCB سبسټریټ په سطحه پیسټ کړئ ترڅو د راتلونکي عکس لیږد لپاره چمتو شي؛
3. افشا کول: د UV ر lightا سره شعاع کول ترڅو په تخته کې وچ فلم یو پولیمیر شوی او غیر پولیمیر شوی حالت رامینځته کړي.
4. پراختیا: هغه وچ فلم منحل کړئ چې د افشا کولو پروسې په جریان کې پولیمر شوی نه وي، خلا پریږدي؛
اووم، ثانوي مسو او نقاشي؛د مسو ثانوي تخته کول، نقاشي؛
1. دوهم مسو: د الیکټروپلاټینګ نمونه، د هغه ځای لپاره کراس کیمیاوي مسو چې په سوري کې د وچ فلم سره نه پوښل شوي؛په ورته وخت کې، چلونکي او د مسو ضخامت نور هم زیات کړئ، او بیا د ټین پلیټ کولو له لارې لاړ شئ ترڅو د سرکټ بشپړتیا او د اینچنګ پرمهال سوري خوندي کړي؛
2. SES: د بهرنۍ طبقې وچ فلم (لوند فلم) په ضمیمه ساحه کې د مسو ښکته برخه د پروسو له لارې لکه د فلم لرې کول، نقاشي، او ټین ایستل، او د بهرنی پرت سرکټ اوس بشپړ شوی؛

اتم، د سولر مقاومت: دا کولی شي د بورډ ساتنه وکړي او د اکسیډریشن او نورو پیښو مخه ونیسي؛
1. مخکینۍ درملنه: په تخته کې د آکسایډونو لرې کولو او د مسو د سطحې خرابوالي زیاتولو لپاره اچار کول، الټراسونک مینځل او نورې پروسې؛
2. چاپول: د PCB بورډ هغه برخې پوښئ چې د محافظت او موصلیت رول لوبولو لپاره د سولډر مقاومت رنګ سره سولډر کولو ته اړتیا نلري؛
3. مخکې پخول: د سولډر په مقاومت رنګ کې محلول وچول، او په ورته وخت کې د روښانه کولو لپاره رنګ سخت کول؛
4. افشا کول: د سولډر مقاومت رنګ د UV ر lightا وړانګو لخوا پاکول ، او د فوټوپولیمیریزیشن له لارې د لوړ مالیکول پولیمر رامینځته کول؛
5. پراختیا: د سوډیم کاربونیټ محلول په غیر پولیمیر شوي رنګ کې لرې کړئ؛
6. د پخولو وروسته: رنګ په بشپړه توګه سخت کړئ؛
نهم، متنچاپ شوی متن
1. اچار: د تختې سطحه پاکه کړئ، د سطحې اکسیډریشن لیرې کړئ ترڅو د چاپ رنګ چپک شي؛
2. متن: چاپ شوی متن، د راتلونکی ویلډینګ پروسې لپاره مناسب؛
لسم، د سطحې درملنه OSP؛د مسو د سپین تختې اړخ چې ویلډیډ کیږي پوښل شوی ترڅو عضوي فلم جوړ کړي ترڅو د زنګ او اکسیډیشن مخه ونیسي؛
يوولسم، جوړېدل;د پیرودونکي لخوا اړین بورډ شکل تولید شوی ، کوم چې د پیرودونکي لپاره د SMT ځای پرځای کولو او مجلس ترسره کولو لپاره مناسب دی؛
دولسم، د الوتنې تحقیقاتو ازموینه؛د بورډ سرکټ ازموینه وکړئ ترڅو د شارټ سرکټ بورډ د جریان څخه مخنیوی وشي؛
ديارلسم، FQC؛وروستنۍ معاینه، نمونه اخیستل او د ټولو پروسو بشپړولو وروسته بشپړ تفتیش؛
څلورم، بسته بندي او د ګودام څخه بهر؛د بشپړ شوي PCB بورډ، بسته او کښتۍ خالي کړئ، او تحویل بشپړ کړئ؛